[实用新型]PBGA老化测试插座有效
| 申请号： | 202122523578.3 | 申请日： | 2021-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN216052053U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 周勇华;王永;仇中燕 | 申请（专利权）人： | 苏州擎星骐骥科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 贺翔 |
| 地址： | 210528 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片制作应用技术领域，具体公开了PBGA老化测试插座，包括弹簧探针、芯片测试插座基体、探针支撑板、芯片测试插座垫板和芯片测试插座密封盖；所述探针支撑板设置在芯片测试插座基体底面，芯片测试插座垫板设置在芯片测试插座基体顶面，芯片测试插座密封盖与芯片测试插座垫板相配合使用，弹簧探针设置在芯片测试插座基体内且与探针支撑板接触。本实用新型的PBGA老化测试插座的有益效果在于：其设计合理，制作成本低，测试时间长，更换芯片的频率不高，易操作，满足0.80mm间距的PBGA芯片封装的老化测试使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | pbga 老化 测试 插座 | ||
【主权项】：
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