[实用新型]PBGA老化测试插座

说明书

本实用新型属于芯片制作应用技术领域，具体公开了PBGA老化测试插座，包括弹簧探针、芯片测试插座基体、探针支撑板、芯片测试插座垫板和芯片测试插座密封盖；所述探针支撑板设置在芯片测试插座基体底面，芯片测试插座垫板设置在芯片测试插座基体顶面，芯片测试插座密封盖与芯片测试插座垫板相配合使用，弹簧探针设置在芯片测试插座基体内且与探针支撑板接触。本实用新型的PBGA老化测试插座的有益效果在于：其设计合理，制作成本低，测试时间长，更换芯片的频率不高，易操作，满足0.80mm间距的PBGA芯片封装的老化测试使用要求。

技术领域

本实用新型属于芯片制作应用技术领域，具体涉及PBGA老化测试插座，用于PBGA芯片的老化测试。

背景技术

在实际的封装过程中，PBGA封装芯片的引脚间距规格有限，一般为1.27mm 1mm、0.65mm 、0.50mm等数个规格，但同一规格下有很大的区别，所以不得不定制专门的老化测试插座，满足不同的需求。

基于上述问题，本实用新型提供PBGA老化测试插座。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供PBGA老化测试插座，解决了0.80mm间距的PBGA芯片封装的老化测试插座。

技术方案：本实用新型提供PBGA老化测试插座，包括弹簧探针、芯片测试插座基体、探针支撑板、芯片测试插座垫板和芯片测试插座密封盖；所述探针支撑板设置在芯片测试插座基体底面，芯片测试插座垫板设置在芯片测试插座基体顶面，芯片测试插座密封盖与芯片测试插座垫板相配合使用，弹簧探针设置在芯片测试插座基体内且与探针支撑板接触。

本技术方案的，所述探针支撑板四角内设置有第一螺丝孔、第一平头螺丝孔，芯片测试插座基体四角内设置有第二螺丝孔、第二平头螺丝孔，芯片测试插座基体、探针支撑板之间通过内六角螺丝、六角螺母、平头螺丝固定连接。

本技术方案的，所述PBGA老化测试插座，还包括设置在芯片测试插座基体、探针支撑板之间且与平头螺丝相配合使用牙套。

本技术方案的，所述PBGA老化测试插座，还包括设置在芯片测试插座基体上且与芯片测试插座密封盖相配合使用的盖板。

本技术方案的，所述PBGA老化测试插座，还包括设置在盖板内设置有通孔，其中，盖板设置为正方形板式结构。

与现有技术相比，本实用新型的PBGA老化测试插座的有益效果在于：其设计合理，制作成本低，测试时间长，更换芯片的频率不高，易操作，满足0.80mm间距的PBGA芯片封装的老化测试使用要求。

附图说明

图1是本实用新型的PBGA老化测试插座的爆炸部分结构示意图；

图2是本实用新型的PBGA老化测试插座的立式结构示意图；

图3是本实用新型的PBGA老化测试插座的弹簧探针的结构示意图；

图4是本实用新型的PBGA老化测试插座的俯视结构示意图；

图5是本实用新型的PBGA老化测试插座的侧视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。

实施例

如图1、图2、图3、图4和图5所示的PBGA老化测试插座，包括弹簧探针1、芯片测试插座基体2、探针支撑板3、芯片测试插座垫板11和芯片测试插座密封盖12；探针支撑板3设置在芯片测试插座基体2底面，芯片测试插座垫板11设置在芯片测试插座基体2顶面，芯片测试插座密封盖12与芯片测试插座垫板11相配合使用，弹簧探针1设置在芯片测试插座基体2内且与探针支撑板3接触。