[实用新型]一种高散热半导体元件封装模具

摘要

本实用新型涉及封装模具技术领域，且公开了一种高散热半导体元件封装模具，包括下模具与上模具，下模具上开设有两个通槽，两个通槽内均固定安装有固定块，两个固定块上均固定安装有旋转电机，两个旋转电机的输出轴上均固定安装有旋转扇，打开旋转电机就可以带动旋转扇旋转产生风力，从而可以对下模具进行散热冷却，这样就可以散热冷却下模具与上模具内的产品，当产品冷却凝固后，移开上模具，再将下模具翻转后抽出移动板，从而压力弹簧就会带动三角块向旋转扇方向移动，从而接触旋转扇就会被旋转的旋转扇击打三角块向通槽内壁撞击产生振动，从而可以将下模具内凝固的产品振动取模，这样就可以加快取模速度，从而提高工作人员的工作效率。