[实用新型]一种高散热半导体元件封装模具

权利要求书

1.一种高散热半导体元件封装模具，包括下模具(1)与上模具(2)，其特征在于：所述下模具(1)上开设有两个通槽(6)，两个通槽(6)内均固定安装有固定块(8)，两个固定块(8)上均固定安装有旋转电机(7)，两个旋转电机(7)的输出轴上均固定安装有旋转扇(10)，两个通槽(6)的内侧壁均开设有两个小槽(15)，两个小槽(15)的下内壁均固定安装有压力弹簧(16)，两个压力弹簧(16)的上端均固定安装有三角块(14)，两个三角块(14)下侧均固定安装有两个升降条(9)，两个升降条(9)分别活动贯穿两个小槽(15)下内壁，两个升降条(9)下端均固定安装有两个固定板(17)，两个固定板(17)与下模具(1)下侧之间夹持有移动板(11)。

2.根据权利要求1所述的一种高散热半导体元件封装模具，其特征在于：所述下模具(1)的下侧固定安装有支撑条(3)，两个支撑条(3)上均开设有固定槽(4)。

3.根据权利要求1所述的一种高散热半导体元件封装模具，其特征在于：两个所述固定板(17)的正面均开设有斜槽(18)。

4.根据权利要求1所述的一种高散热半导体元件封装模具，其特征在于：所述下模具(1)内开设有连接槽(12)，连接槽(12)与两个通槽(6)连通。

5.根据权利要求1所述的一种高散热半导体元件封装模具，其特征在于：两个所述旋转扇(10)的扇叶边缘处均固定安装有半圆块(13)。