[实用新型]一种高散热半导体元件封装模具

说明书

本实用新型涉及封装模具技术领域，且公开了一种高散热半导体元件封装模具，包括下模具与上模具，下模具上开设有两个通槽，两个通槽内均固定安装有固定块，两个固定块上均固定安装有旋转电机，两个旋转电机的输出轴上均固定安装有旋转扇，打开旋转电机就可以带动旋转扇旋转产生风力，从而可以对下模具进行散热冷却，这样就可以散热冷却下模具与上模具内的产品，当产品冷却凝固后，移开上模具，再将下模具翻转后抽出移动板，从而压力弹簧就会带动三角块向旋转扇方向移动，从而接触旋转扇就会被旋转的旋转扇击打三角块向通槽内壁撞击产生振动，从而可以将下模具内凝固的产品振动取模，这样就可以加快取模速度，从而提高工作人员的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及封装模具的技术领域，具体为一种高散热半导体元件封装模具。

背景技术

现有公开号CN209691721U公开一种半导体封装模具及半导体元件，包括模具流道、模具型腔以及连接所述模具流道与所述模具型腔的浇口，所述模具型腔包括第一型腔以及第二型腔，所述第一型腔的型腔空间大于所述第二型腔的型腔空间，所述浇口与所述模具型腔于所述第二型腔处相连，所述浇口呈倾斜设置，其中封装材料的流动方向为朝向所述第二型腔空间的底部。本方案中将浇口设置为倾斜，相对于传统的浇口设置方案增加了封装材料向下型腔中流动的速度，降低了封装材料向上型腔中流动的速度使第一型腔与第二型腔中的封装材料流动实现模流平衡，上下型腔的封装材料同时流动到模具末端，从而解决困气问题。

虽然可以降低封装材料向上型腔中流动的速度使第一型腔与第二型腔中的封装材料流动实现模流平衡，上下型腔的封装材料同时流动到模具末端，从而解决困气问题，但是半导体模具由于半导体体积一般比较小，从而模具可以同时浇注很多产品，而浇注完成后由于半导体体积小的原因进行取模时异常麻烦，从而原来工作人员的工作效率。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高散热半导体元件封装模具，具备可以将下模具内凝固的产品振动取模，这样就可以加快取模速度，从而提高工作人员的工作效率等优点，解决了由于半导体体积一般比较小，从而模具可以同时浇注很多产品，而浇注完成后由于半导体体积小的原因进行取模时异常麻烦，从而原来工作人员的工作效率的问题。

(二)技术方案

为实现上述可以将下模具内凝固的产品振动取模，这样就可以加快取模速度，从而提高工作人员的工作效率目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高散热半导体元件封装模具，包括下模具与上模具，下模具上开设有两个通槽，两个通槽内均固定安装有固定块，两个固定块上均固定安装有旋转电机，两个旋转电机的输出轴上均固定安装有旋转扇，两个通槽的内侧壁均开设有两个小槽，两个小槽的下内壁均固定安装有压力弹簧，两个压力弹簧的上端均固定安装有三角块，两个三角块下侧均固定安装有两个升降条，两个升降条分别活动贯穿两个小槽下内壁，两个升降条下端均固定安装有两个固定板，两个固定板与下模具下侧之间夹持有移动板。

优选的，所述下模具的下侧固定安装有支撑条，两个支撑条上均开设有固定槽。

优选的，两个所述固定板的正面均开设有斜槽。

优选的，所述下模具内开设有连接槽，连接槽与两个通槽连通。

优选的，两个所述旋转扇的扇叶边缘处均固定安装有半圆块。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种高散热半导体元件封装模具，具备以下有益效果：