[实用新型]一种芯片制造用真空覆膜设备

摘要

本实用新型公开了芯片加工技术领域的一种芯片制造用真空覆膜设备，包括底箱、立柱、第二滑块、连接板和通气板，所述立柱固定连接在所述底箱的顶部左右两侧，所述第二滑块位于所述立柱的内侧，所述连接板位于所述底箱的顶部上方，所述通气板插接在所述连接板的顶部中间，所述底箱的前侧壁右侧固定连接有控制面板，所述底箱的顶部左右两侧开有第一凹槽，所述立柱的内侧壁上侧固定连接有Y轴滑轨，所述Y轴滑轨的内侧壁滑动连接有第一滑块，所述第一滑块的内侧壁之间固定连接有X轴滑轨，该芯片制造用真空覆膜设备，结构设计合理，一次可以覆膜多个不同形状或型号的芯片，无需单个的进行摆放覆膜，生产效率较高，确保了覆膜的效果。