[实用新型]一种芯片制造用真空覆膜设备

权利要求书

1.一种芯片制造用真空覆膜设备，其特征在于：包括底箱（100）、立柱（200）、第二滑块（300）、连接板（400）和通气板（500），所述立柱（200）固定连接在所述底箱（100）的顶部左右两侧，所述第二滑块（300）位于所述立柱（200）的内侧，所述连接板（400）位于所述底箱（100）的顶部上方，所述通气板（500）插接在所述连接板（400）的顶部中间，所述底箱（100）的前侧壁右侧固定连接有控制面板（110），所述底箱（100）的顶部左右两侧开有第一凹槽（130），所述立柱（200）的内侧壁上侧固定连接有Y轴滑轨（210），所述Y轴滑轨（210）的内侧壁滑动连接有第一滑块（220），所述第一滑块（220）的内侧壁之间固定连接有X轴滑轨（230），且所述第二滑块（300）滑动连接在所述X轴滑轨（230）的外侧壁，所述第二滑块（300）的底部固定连接有连接块（310），所述连接块（310）的底部中间固定连接有电动伸缩杆（320），所述电动伸缩杆（320）的底部固定连接有真空覆膜机（350），所述连接板（400）的顶部前后两侧固定连接有放置板（420），且所述放置板（420）自左向右依次排列，所述放置板（420）的顶部开有放置槽（430），所述放置槽（430）的左右两侧滑动连接有夹块（440），所述夹块（440）的顶部螺纹连接有旋紧件（441），所述放置板（420）的内腔螺纹连接有旋紧螺栓（460），所述通气板（500）的前后侧壁上侧连通有喷头（510），所述底箱（100）的内腔底部固定连接有气泵（520），且所述气泵（520）的输出端与所述通气板（500）的输入端之间通过管道进行连通。

2.根据权利要求1所述的一种芯片制造用真空覆膜设备，其特征在于：所述底箱（100）的底部四角固定连接有移动轮（120），所述底箱（100）的顶部前侧固定连接有前挡板（140），所述前挡板（140）的前侧壁开有通口（141）。

3.根据权利要求1所述的一种芯片制造用真空覆膜设备，其特征在于：所述立柱（200）的顶部固定连接有顶板（240），所述立柱（200）采用合金钢材质制成。

4.根据权利要求1所述的一种芯片制造用真空覆膜设备，其特征在于：所述连接块（310）的底部左前侧固定连接有激光感应器（340），所述连接块（310）的底部右前侧固定连接有红外传感器（330）。

5.根据权利要求1所述的一种芯片制造用真空覆膜设备，其特征在于：所述连接板（400）的底部左右两侧和中间固定连接有定位块（410），且所述定位块（410）插接在所述第一凹槽（130）的内腔，所述放置槽（430）的内腔底部左右两侧开有第二凹槽（450），所述第二凹槽（450）的内腔前后侧壁之间固定连接有弹性件（451），所述弹性件（451）为弹簧。

6.根据权利要求1所述的一种芯片制造用真空覆膜设备，其特征在于：所述控制面板（110）电性连接红外传感器（330）、激光感应器（340）、Y轴滑轨（210）、X轴滑轨（230）、电动伸缩杆（320）、真空覆膜机（350）和气泵（520）。