[实用新型]一种芯片制造用真空覆膜设备

说明书

本实用新型公开了芯片加工技术领域的一种芯片制造用真空覆膜设备，包括底箱、立柱、第二滑块、连接板和通气板，所述立柱固定连接在所述底箱的顶部左右两侧，所述第二滑块位于所述立柱的内侧，所述连接板位于所述底箱的顶部上方，所述通气板插接在所述连接板的顶部中间，所述底箱的前侧壁右侧固定连接有控制面板，所述底箱的顶部左右两侧开有第一凹槽，所述立柱的内侧壁上侧固定连接有Y轴滑轨，所述Y轴滑轨的内侧壁滑动连接有第一滑块，所述第一滑块的内侧壁之间固定连接有X轴滑轨，该芯片制造用真空覆膜设备，结构设计合理，一次可以覆膜多个不同形状或型号的芯片，无需单个的进行摆放覆膜，生产效率较高，确保了覆膜的效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片制造用真空覆膜设备。

背景技术

真空覆膜机，顾名思义，是一种利用气泵将将膜与画间抽真空后在一定的温度下定型，并完成覆膜的装置。

现有的真空覆膜机在对芯片进行真空覆膜时，只能对相同型号的多个芯片进行覆膜，而针对不同型号不同大小形状的芯片进行覆膜时，只能单个进行覆膜，生产效率低；且在进行覆膜时，由于受到环境的影响，空气中的灰尘杂物容易聚集在芯片的表面，致使覆膜的效果差，为此我们提出了一种芯片制造用真空覆膜设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片制造用真空覆膜设备，以解决上述背景技术中提出了现有的真空覆膜机针对不同型号不同大小形状的芯片进行覆膜时，只能单个进行覆膜，生产效率低，空气中的灰尘杂物容易聚集在芯片的表面，致使覆膜的效果差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片制造用真空覆膜设备，包括底箱、立柱、第二滑块、连接板和通气板，所述立柱固定连接在所述底箱的顶部左右两侧，所述第二滑块位于所述立柱的内侧，所述连接板位于所述底箱的顶部上方，所述通气板插接在所述连接板的顶部中间，所述底箱的前侧壁右侧固定连接有控制面板，所述底箱的顶部左右两侧开有第一凹槽，所述立柱的内侧壁上侧固定连接有Y轴滑轨，所述Y轴滑轨的内侧壁滑动连接有第一滑块，所述第一滑块的内侧壁之间固定连接有X轴滑轨，且所述第二滑块滑动连接在所述X轴滑轨的外侧壁，所述第二滑块的底部固定连接有连接块，所述连接块的底部中间固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部固定连接有真空覆膜机，所述连接板的顶部前后两侧固定连接有放置板，且所述放置板自左向右依次排列，所述放置板的顶部开有放置槽，所述放置槽的左右两侧滑动连接有夹块，所述夹块的顶部螺纹连接有旋紧件，所述放置板的内腔螺纹连接有旋紧螺栓，所述通气板的前后侧壁上侧连通有喷头，所述底箱的内腔底部固定连接有气泵，且所述气泵的输出端与所述通气板的输入端之间通过管道进行连通。

优选的，所述底箱的底部四角固定连接有移动轮，所述底箱的顶部前侧固定连接有前挡板，所述前挡板的前侧壁开有通口。

优选的，所述立柱的顶部固定连接有顶板，所述立柱采用合金钢材质制成。

优选的，所述连接块的底部左前侧固定连接有激光感应器，所述连接块的底部右前侧固定连接有红外传感器。

优选的，所述连接板的底部左右两侧和中间固定连接有定位块，且所述定位块插接在所述第一凹槽的内腔，所述放置槽的内腔底部左右两侧开有第二凹槽，所述第二凹槽的内腔前后侧壁之间固定连接有弹性件，所述弹性件为弹簧。

优选的，所述控制面板电性连接红外传感器、激光感应器、Y轴滑轨、X轴滑轨、电动伸缩杆、真空覆膜机和气泵。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该芯片制造用真空覆膜设备，通过采用在连接板上设置多个芯片的放置板并在其上增加可滑动的夹块和旋紧螺栓对不同芯片的长宽进行调整并固定，然后通过激光感应器配合红外传感器感应芯片的位置，通过第二滑块和第一滑块在X轴滑轨和Y轴滑轨上滑动确定位置，并使用真空覆膜机进行真空覆膜，一次可以覆膜多个不同形状或型号的芯片，无需单个的进行摆放覆膜，生产效率较高。