[实用新型]一种MEMS硅压阻式压力敏感芯片有效
| 申请号： | 202122473531.0 | 申请日： | 2021-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN216433320U | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 任强;朱丰;张琦;郑杨 | 申请（专利权）人： | 浙江芯动科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;F16F15/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 熊亮亮 |
| 地址： | 314001 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种MEMS硅压阻式压力敏感芯片，涉及到压力敏感芯片技术领域，包括基板，所述基板的上方设置有硅片衬底，所述基板的上表面固定连接有封装环，且硅片衬底的底端位于封装环内部，所述封装环的内侧壁固定连接有第一散热膜，且硅片衬底的外侧壁与第一散热膜的内侧表面贴合，所述封装环的外侧壁固定连接有第二散热膜，所述封装环的内部贯穿设置有多个呈环形阵列分布的散热孔。本实用新型芯片工作时产生的热量会通过硅片衬底转移至第一散热膜内部，第一散热膜内部的热量被多个填充有导热硅脂的散热孔转移至第二散热膜内部，通过第二散热膜将热量散发至芯片外部，提高了散热效率，避免热量积聚影响芯片的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 硅压阻式 压力 敏感 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江芯动科技有限公司，未经浙江芯动科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122473531.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种水产养殖用饲料抛洒装置
- 下一篇：一种MEMS压力传感器芯片
