[实用新型]一种手机壳体用的铝合金钎焊板有效

专利信息
申请号: 202122472100.2 申请日: 2021-10-14
公开(公告)号: CN215835433U 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 李映葵;姜凤洋;袁玉宝;周远芳 申请(专利权)人: 东莞市赫泽电子科技有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H04M1/02
代理公司: 东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙) 44645 代理人: 曾祥辉
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种手机壳体用的铝合金钎焊板,具体涉及铝合金钎焊板技术领域,包括第一钎焊连接片,所述第一钎焊连接片的顶部设置有第二钎焊连接片,所述第二钎焊连接片的顶部设置有喷涂连接片;本实用新型通过填充料的上表面和下表面分别与第一钎焊连接单元和第二钎焊连接单元紧密贴合的方式,将第一钎焊连接片和第二钎焊连接片之间座夹杂的空气排出,增加钎焊板在进行制作时的质量,同时经过间隙的限位,使得第一钎焊连接片和第二钎焊连接片在进行钎焊时,第一钎焊连接单元和第二钎焊连接单元均能够分别卡入间隙内,使得整个钎焊板直接的连接更为紧密,增加钎焊板自身的刚性,避免形变损坏。
搜索关键词: 一种 机壳 体用 铝合金 钎焊
【主权项】:
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