[实用新型]一种手机壳体用的铝合金钎焊板有效

专利信息
申请号: 202122472100.2 申请日: 2021-10-14
公开(公告)号: CN215835433U 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 李映葵;姜凤洋;袁玉宝;周远芳 申请(专利权)人: 东莞市赫泽电子科技有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H04M1/02
代理公司: 东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙) 44645 代理人: 曾祥辉
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 机壳 体用 铝合金 钎焊
【说明书】:

实用新型公开了一种手机壳体用的铝合金钎焊板,具体涉及铝合金钎焊板技术领域,包括第一钎焊连接片,所述第一钎焊连接片的顶部设置有第二钎焊连接片,所述第二钎焊连接片的顶部设置有喷涂连接片;本实用新型通过填充料的上表面和下表面分别与第一钎焊连接单元和第二钎焊连接单元紧密贴合的方式,将第一钎焊连接片和第二钎焊连接片之间座夹杂的空气排出,增加钎焊板在进行制作时的质量,同时经过间隙的限位,使得第一钎焊连接片和第二钎焊连接片在进行钎焊时,第一钎焊连接单元和第二钎焊连接单元均能够分别卡入间隙内,使得整个钎焊板直接的连接更为紧密,增加钎焊板自身的刚性,避免形变损坏。

技术领域

本实用新型涉及铝合金钎焊板技术领域,更具体地说,本实用新型涉及一种手机壳体用的铝合金钎焊板。

背景技术

手机壳体是指手机内部零件的外部防护壳,早期的手机材质多为普通工程塑料,外表通常未经过修饰,只是简单的防滑纹或者喷漆,随着社会的进步,科技的飞速发展,除了采用工程塑料作为手机外壳的主要材料以外,金属也被引入到了手机的外壳当中,而钎焊,是指低于焊件熔点的钎料和焊件同时加热到钎料熔化温度后,利用液态钎料填充固态工件的缝隙使金属连接的焊接方法,最后得出的钎焊板。

现有的铝合金钎焊板多为单层结构,但是自身的刚性较差,容易形变,若是增加以叠装的方式增加钎焊板的厚度,不仅会增加钎焊板自身的成本,同时不便于使用。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷,本实用新型的实施例提供一种手机壳体用的铝合金钎焊板,通过增加钎焊板在进行制作时的质量,同时经过间隙的限位,使得第一钎焊连接片和第二钎焊连接片在进行钎焊时,第一钎焊连接单元和第二钎焊连接单元均能够分别卡入间隙内,使得整个钎焊板直接的连接更为紧密,增加钎焊板自身的刚性,避免形变损坏,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种手机壳体用的铝合金钎焊板,包括第一钎焊连接片,所述第一钎焊连接片的顶部设置有第二钎焊连接片,所述第二钎焊连接片的顶部设置有喷涂连接片;所述第二钎焊连接片的底部表面且沿着第二钎焊连接片水平线排列有多个第一钎焊连接单元,所述第一钎焊连接单元通过钎焊与第二钎焊连接片固定连接;

所述第一钎焊连接片的上表面且沿着第一钎焊连接片水平线排列有多个第二钎焊连接单元,所述第二钎焊连接单元通过钎焊与第一钎焊连接片固定连接;所述第二钎焊连接片和第一钎焊连接片之间设置形成有空腔。

作为本实用新型进一步的技术方案,多个所述第一钎焊连接单元和第二钎焊连接单元之间均形成有间隙。

作为本实用新型进一步的技术方案,所述空腔内且位于第一钎焊连接片和第二钎焊连接片之间填充有填充料,所述填充料的上表面与第一钎焊连接单元相贴合,所述填充料的下表面与第二钎焊连接单元相贴合。

作为本实用新型进一步的技术方案,所述第一钎焊连接单元和第二钎焊连接单元的截面形状均设置为弧形,所述第一钎焊连接单元和第二钎焊连接单元均与间隙相匹配。

作为本实用新型进一步的技术方案,所述喷涂连接片的上表面通过钎焊固定连接有磨砂层。

本实用新型的技术效果和优点:

1、通过设置有第一钎焊连接片、第二钎焊连接片、第一钎焊连接单元、第二钎焊连接单元、间隙和填充料,通过填充料的上表面和下表面分别与第一钎焊连接单元和第二钎焊连接单元紧密贴合的方式,将第一钎焊连接片和第二钎焊连接片之间座夹杂的空气排出,增加钎焊板在进行制作时的质量,同时经过间隙的限位,使得第一钎焊连接片和第二钎焊连接片在进行钎焊时,第一钎焊连接单元和第二钎焊连接单元均能够分别卡入间隙内,使得整个钎焊板直接的连接更为紧密,增加钎焊板自身的刚性,避免形变损坏;

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