[实用新型]一种手机壳体用的铝合金钎焊板有效

专利信息
申请号: 202122472100.2 申请日: 2021-10-14
公开(公告)号: CN215835433U 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 李映葵;姜凤洋;袁玉宝;周远芳 申请(专利权)人: 东莞市赫泽电子科技有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H04M1/02
代理公司: 东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙) 44645 代理人: 曾祥辉
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 机壳 体用 铝合金 钎焊
【权利要求书】:

1.一种手机壳体用的铝合金钎焊板,其特征在于:包括第一钎焊连接片(1),所述第一钎焊连接片(1)的顶部设置有第二钎焊连接片(2),所述第二钎焊连接片(2)的顶部设置有喷涂连接片(3);所述第二钎焊连接片(2)的底部表面且沿着第二钎焊连接片(2)水平线排列有多个第一钎焊连接单元(4),所述第一钎焊连接单元(4)通过钎焊与第二钎焊连接片(2)固定连接;

所述第一钎焊连接片(1)的上表面且沿着第一钎焊连接片(1)水平线排列有多个第二钎焊连接单元(5),所述第二钎焊连接单元(5)通过钎焊与第一钎焊连接片(1)固定连接,所述第二钎焊连接片(2)和第一钎焊连接片(1)之间设置形成有空腔(8)。

2.根据权利要求1所述的一种手机壳体用的铝合金钎焊板,其特征在于:多个所述第一钎焊连接单元(4)和第二钎焊连接单元(5)之间均形成有间隙(6)。

3.根据权利要求1所述的一种手机壳体用的铝合金钎焊板,其特征在于:所述空腔(8)内且位于第一钎焊连接片(1)和第二钎焊连接片(2)之间填充有填充料(7),所述填充料(7)的上表面与第一钎焊连接单元(4)相贴合,所述填充料(7)的下表面与第二钎焊连接单元(5)相贴合。

4.根据权利要求1所述的一种手机壳体用的铝合金钎焊板,其特征在于:所述第一钎焊连接单元(4)和第二钎焊连接单元(5)的截面形状均设置为弧形,所述第一钎焊连接单元(4)和第二钎焊连接单元(5)均与间隙(6)相匹配。

5.根据权利要求1所述的一种手机壳体用的铝合金钎焊板,其特征在于:所述喷涂连接片(3)的上表面通过钎焊固定连接有磨砂层。

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