[实用新型]一种半导体封装焊线自动送料装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装焊线自动送料装置，包括底板和设置于底板上方的传送带，以及设置于底板上的调整机构和设置于传送带上的限位机构；调整机构包括调整盒、齿板、调整电机、转杆、齿轮以及支撑圆盘，底板底端中心处固定设置有调整盒，调整盒底端开设有定位槽,定位槽上活动设置有齿板，调整盒一侧内壁上固定设置有调整电机，调整电机输出端连接有转杆，转杆外端固定设置有齿轮，齿轮与齿板啮合连接并临近调整盒底端；限位机构包括限位板、支臂、丝杆、驱动电机以及支撑块，传送带上方设置有限位板，限位板设有两个并在传送带水平中轴线上呈对称排布。本实用新型完成对半导体的灵活限定，适用范围广也使得半导体的传输更加稳定。