[实用新型]一种半导体封装焊线自动送料装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装焊线自动送料装置，包括底板和设置于底板上方的传送带，以及设置于底板上的调整机构和设置于传送带上的限位机构；调整机构包括调整盒、齿板、调整电机、转杆、齿轮以及支撑圆盘，底板底端中心处固定设置有调整盒，调整盒底端开设有定位槽,定位槽上活动设置有齿板，调整盒一侧内壁上固定设置有调整电机，调整电机输出端连接有转杆，转杆外端固定设置有齿轮，齿轮与齿板啮合连接并临近调整盒底端；限位机构包括限位板、支臂、丝杆、驱动电机以及支撑块，传送带上方设置有限位板，限位板设有两个并在传送带水平中轴线上呈对称排布。本实用新型完成对半导体的灵活限定，适用范围广也使得半导体的传输更加稳定。

技术领域

本实用新型涉及送料设备技术领域，特别涉及一种半导体封装焊线自动送料装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

焊线设备被广泛应用于半导体封装过程中，封装的目的可以归纳为传递电能、传递电路信号、提供散热途径与结构保护及支持，而半导体芯片与内含多层电路板的封装基板间的电连接即可通过信号焊线旁包围接地线来达到较佳的电气特性，半导体在封装焊线前，往往会设置送料设备进行半导体传送。

现有技术下半导体封装焊线送料设备，传送的半导体位置容易偏移，不方便对其限定，人员需要手动调整导致效率低下，且送料设备在适应封装焊线工作台面高度时不够灵活稳定，为此，我们提出一种半导体封装焊线自动送料装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体封装焊线自动送料装置，可以有效解决现有技术中半导体封装焊线送料设备，传送的半导体位置容易偏移，不方便对其限定，人员需要手动调整导致效率低下，且送料设备在适应封装焊线工作台面高度时不够灵活稳定的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种半导体封装焊线自动送料装置，包括底板和设置于底板上方的传送带，以及设置于底板上的调整机构和设置于传送带上的限位机构；

所述调整机构包括调整盒、齿板、调整电机、转杆、齿轮以及支撑圆盘，所述底板底端中心处固定设置有调整盒，所述调整盒底端开设有定位槽,所述定位槽上活动设置有齿板且齿板顶端延伸至调整盒内部，所述调整盒一侧内壁上固定设置有调整电机，所述调整电机输出端连接有转杆，所述转杆外端固定设置有齿轮，所述齿轮与齿板啮合连接并临近调整盒底端，所述齿板底端固定设置有支撑圆盘，齿板可以在定位槽上升降；

所述限位机构包括限位板、支臂、丝杆、驱动电机以及支撑块，所述传送带上方设置有限位板，所述限位板设有两个并在传送带水平中轴线上呈对称排布，每个所述限位板远离传送带的一侧固定设置有一个支臂，所述支臂呈“L”型结构且其底端外侧螺纹连接有丝杆，所述丝杆一端转动连接有驱动电机，所述丝杆另一端活动连接有支撑块，丝杆可以在支撑块上转动。

优选地，所述驱动电机以及支撑块底端均固定设置在底板顶端并分别临近底板前后两侧。

优选地，所述传送带内壁上传动连接有传动杆，所述传动杆设有两个并分别临近底板左右两侧。

优选地，每个所述传动杆两端分别活动连接有一个支撑条板，且支撑条板底端与底板顶端固定连接，传动杆可以在支撑条板上转动。

优选地，其中一个所述支撑条板上嵌设有传动电机，且传动电机输出端与该支撑条板上的传动杆转动连接。

优选地，所述底板底端固定设置有伸缩杆，所述伸缩杆设有四个并呈矩形阵列排布。

优选地，每个所述伸缩杆底端固定设置有一个支脚。

与现有技术相比，本实用新型一种半导体封装焊线自动送料装置，具有如下有益效果：