[实用新型]一种半导体封装焊线自动送料装置

权利要求书

1.一种半导体封装焊线自动送料装置，其特征在于，包括底板(1)和设置于底板(1)上方的传送带(2)，以及设置于底板(1)上的调整机构和设置于传送带(2)上的限位机构；

所述调整机构包括调整盒(3)、齿板(4)、调整电机(5)、转杆(6)、齿轮(7)以及支撑圆盘(8)，所述底板(1)底端中心处固定设置有调整盒(3)，所述调整盒(3)底端开设有定位槽,所述定位槽上活动设置有齿板(4)且齿板(4)顶端延伸至调整盒(3)内部，所述调整盒(3)一侧内壁上固定设置有调整电机(5)，所述调整电机(5)输出端连接有转杆(6)，所述转杆(6)外端固定设置有齿轮(7)，所述齿轮(7)与齿板(4)啮合连接并临近调整盒(3)底端，所述齿板(4)底端固定设置有支撑圆盘(8)；

所述限位机构包括限位板(9)、支臂(10)、丝杆(11)、驱动电机(12)以及支撑块(13)，所述传送带(2)上方设置有限位板(9)，所述限位板(9)设有两个并在传送带(2)水平中轴线上呈对称排布，每个所述限位板(9)远离传送带(2)的一侧固定设置有一个支臂(10)，所述支臂(10)呈“L”型结构且其底端外侧螺纹连接有丝杆(11)，所述丝杆(11)一端转动连接有驱动电机(12)，所述丝杆(11)另一端活动连接有支撑块(13)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装焊线自动送料装置，其特征在于：所述驱动电机(12)以及支撑块(13)底端均固定设置在底板(1)顶端并分别临近底板(1)前后两侧。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装焊线自动送料装置，其特征在于：所述传送带(2)内壁上传动连接有传动杆(14)，所述传动杆(14)设有两个并分别临近底板(1)左右两侧。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装焊线自动送料装置，其特征在于：每个所述传动杆(14)两端分别活动连接有一个支撑条板(15)，且支撑条板(15)底端与底板(1)顶端固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装焊线自动送料装置，其特征在于：其中一个所述支撑条板(15)上嵌设有传动电机(16)，且传动电机(16)输出端与该支撑条板(15)上的传动杆(14)转动连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装焊线自动送料装置，其特征在于：所述底板(1)底端固定设置有伸缩杆(17)，所述伸缩杆(17)设有四个并呈矩形阵列排布。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装焊线自动送料装置，其特征在于：每个所述伸缩杆(17)底端固定设置有一个支脚(18)。