[实用新型]封装结构有效
| 申请号： | 202122444748.9 | 申请日： | 2021-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN216121196U | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 郑伟德;邱国铭;蔡杰廷;林贞秀;苏瑞·巴舒·尼加古纳;林生兴 | 申请（专利权）人： | 光宝科技股份有限公司;光宝科技新加坡私人有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/02315 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种封装结构。封装结构包括一基板、至少一光电元件以及一封装体。至少一光电元件设置在基板上，至少一光电元件具有一出光面。封装体设置在基板上并且包覆至少一光电元件。出光面与封装体的一出光表面之间的水平距离与光电元件在出光面上的一出光位置的高度及光电元件在出光面的一出光角度之间具有一关系式，关系式为：D≤h×cot(θ/2)。其中，D为出光面与封装体的出光表面之间的水平距离，h为光电元件在出光面上的一出光位置的高度，θ为光电元件在出光面的一出光角度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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