[实用新型]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

一基板；

至少一光电元件，设置在基板上，所述至少一光电元件具有一出光面；以及

一封装体，设置在所述基板上并且包覆所述至少一光电元件；

其中，所述出光面与所述封装体的一出光表面之间的水平距离与所述光电元件在所述出光面上的一出光位置的高度及所述光电元件在所述出光面的一出光角度之间具有一关系式，所述关系式为：

D≤h×cot(θ/2)；

其中，D为所述出光面与所述封装体的出光表面之间的水平距离，h为所述光电元件在所述出光面上的一出光位置的高度，θ为所述光电元件在所述出光面的一出光角度。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板包括多个金属基材与填充在多个所述金属基材之间与周围的模塑材，多个所述金属基材分为并排设置的第一金属基材、第二金属基材以及第三金属基材，所述第二金属基材设置在所述第一金属基材与所述第三金属基材之间，所述模塑材填充于所述第一金属基材、所述第二金属基材以及所述第三金属基材之间。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，填充在多个所述金属基材之间与周围的所述模塑材进一步向上延展而形成墙体，且所述墙体覆盖在所述第一金属基材、所述第二金属基材以及所述第三金属基材的部分上表面。

4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述模塑材在填充于所述第一金属基材、所述第二金属基材以及所述第三金属基材的周围时会凸出于所述第一金属基材、所述第二金属基材以及所述第三金属基材并且覆盖所述第一金属基材的部分上表面、所述第二金属基材的部分上表面以及所述第三金属基材的部分上表面，进而形成一R角结构。

5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二金属基材呈一T字型形状，包括相垂直的一第一延伸段与一第二延伸段，所述第一延伸段的底部外露于所述模塑材，所述第二延伸段的一端连接所述第一延伸段而另一端外露于所述模塑材。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第一延伸段在其两端的侧边缘各形成一凹槽，所述封装体填满两个所述凹槽。

7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第一金属基材与所述第三金属基材呈一倒L型形状，所述第一金属基材与所述第三金属基材分别具有一转折位置，且两个所述转折位置邻近所述第一延伸段与所述第二延伸段的连接处，所述第二金属基材用以承载所述至少一光电元件，且所述至少一光电元件以打线方式分别电性连接至所述第一金属基材与所述第三金属基材的转折位置。

8.根据权利要求1-7任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构的对应所述光电元件的出光面的一侧壁具有一段差结构，且所述段差结构形成于所述封装体的一侧壁。

9.根据权利要求2-7任一项所述的封装结构，其特征在于，所述模塑材与所述封装体为一体成形结构。

10.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

一基板；

至少一光电元件，设置在基板上，所述至少一光电元件具有一出光面；以及

一封装体，设置在所述基板上并且包覆所述至少一光电元件，所述封装体的一侧壁形成一段差结构，且所述段差结构对应所述出光面。

11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括一墙体，所述墙体设置在所述基板上并且包围部分的所述封装体，所述墙体包括一第一侧壁与一第二侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁沿着所述基板的边缘相对设置，以形成一容置空间用以容纳所述光电元件，所述封装体分别朝向两相反方向延伸，以形成两个钩状结构。

12.根据权利要求10或11所述的封装结构，其特征在于，所述段差结构与所述基板的边缘具有一间距。