[实用新型]封装结构

说明书

本实用新型公开一种封装结构。封装结构包括一基板、至少一光电元件以及一封装体。至少一光电元件设置在基板上，至少一光电元件具有一出光面。封装体设置在基板上并且包覆至少一光电元件。出光面与封装体的一出光表面之间的水平距离与光电元件在出光面上的一出光位置的高度及光电元件在出光面的一出光角度之间具有一关系式，关系式为：D≤h×cot(θ/2)。其中，D为出光面与封装体的出光表面之间的水平距离，h为光电元件在出光面上的一出光位置的高度，θ为光电元件在出光面的一出光角度。

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，尤其涉及一种应用在光学雷达的激光二极管封装结构。

背景技术

现有技术中，光学雷达(LiDAR)已被广泛应用各领域，例如自驾车、工业自动化、距离测量或立体图像感测等，但是用以构成光学雷达(LiDAR)的激光二极管封装结构仍存在若干缺陷，例如封装结构在切割过程中容易产生毛边，封装结构的强度及气密性不足，或是封装结构具有光效衰减问题..等等，使得激光二极管封装结构在结构设计上仍有改善的空间。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种封装结构。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的其中一技术方案是，提供一种封装结构，其包括一基板、至少一光电元件以及一封装体。至少一光电元件设置在基板上，至少一光电元件具有一出光面。封装体设置在基板上并且包覆至少一光电元件。出光面与封装体的一出光表面之间的水平距离与光电元件在出光面上的一出光位置的高度及光电元件在出光面的一出光角度之间具有一关系式，关系式为：

D≤h×cot(θ/2)；

其中，D为出光面与封装体的出光表面之间的水平距离，h为光电元件在出光面上的一出光位置的高度，θ为光电元件在出光面的一出光角度。

优选地，基板包括多个金属基材与填充在多个金属基材之间与周围的模塑材，多个金属基材分为并排设置的第一金属基材、第二金属基材以及第三金属基材，第二金属基材设置在第一金属基材与第三金属基材之间，模塑材填充于第一金属基材、第二金属基材以及第三金属基材之间。

优选地，填充在多个金属基材之间与周围的模塑材进一步向上延展而形成墙体，且墙体覆盖在第一金属基材、第二金属基材以及第三金属基材的部分上表面。

优选地，模塑材在填充于第一金属基材、第二金属基材以及第三金属基材的周围时会凸出于第一金属基材、第二金属基材以及第三金属基材并且覆盖第一金属基材的部分上表面、第二金属基材的部分上表面以及第三金属基材的部分上表面，进而形成一R角结构。

优选地，第二金属基材呈一T字型形状，包括相垂直的一第一延伸段与一第二延伸段，第一延伸段的底部外露于模塑材，第二延伸段的一端连接第一延伸段而另一端外露于模塑材。

优选地，第一延伸段在其两端的侧边缘各形成一凹槽，模塑材填满两个凹槽。

优选地，第一金属基材与第三金属基材呈一倒L型形状，第一金属基材与第三金属基材分别具有一转折位置，且两个转折位置邻近第一延伸段与第二延伸段的连接处。

优选地，第二金属基材用以承载至少一光电元件，且至少一光电元件以打线方式分别电性连接至第一金属基材与第三金属基材的转折位置。

优选地，封装结构的对应光电元件的出光面的一侧壁具有形成一段差结构，且段差结构形成于封装体的一侧壁。

优选地，模塑材与封装体为一体成形结构。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的另外一技术方案是，提供一种封装结构，其包括一基板、至少一光电元件以及一封装体。至少一光电元件设置在基板上，至少一光电元件具有一出光面。封装体设置在基板上并且包覆至少一光电元件，封装体的一侧壁形成一段差结构，且段差结构对应出光面。