[实用新型]一种半导体加工用测试装置有效

专利信息
申请号: 202122429490.5 申请日: 2021-10-09
公开(公告)号: CN215910363U 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 潘潘;李宝 申请(专利权)人: 苏州微邦电子有限公司
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95;G01N21/01
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体加工用测试装置,包括底座、设置于所述底座顶端的机架和工业摄像头,所述机架顶端表面固定安装有气缸,所述气缸输出端贯穿机架且固定安装有驱动部,所述驱动部底端表面固定安装有连接部,所述连接部底部四周开设有向上延伸的容纳槽,所述工业摄像头顶端固定安装有固定板;本实用新型结构简单,操作方便快捷,制作成本低且性能安全可靠,在对摄像头进行拆卸时,只需先将锁止板上的紧固螺栓拆下,然后再向下拉动固定板,则能将滑板从容纳槽内抽出,从而可实现对工业摄像头的拆卸,安装过程与上述步骤相反,使得在工业摄像头遇到损坏而需要维修或拆卸替换时,更加的方便快捷,便于检修人员对其进行拆装。
搜索关键词: 一种 半导体 工用 测试 装置
【主权项】:
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