[实用新型]一种半导体加工用测试装置有效
| 申请号: | 202122429490.5 | 申请日: | 2021-10-09 |
| 公开(公告)号: | CN215910363U | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
| 发明(设计)人: | 潘潘;李宝 | 申请(专利权)人: | 苏州微邦电子有限公司 |
| 主分类号: | G01N21/95 | 分类号: | G01N21/95;G01N21/01 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种半导体加工用测试装置,包括底座、设置于所述底座顶端的机架和工业摄像头,所述机架顶端表面固定安装有气缸,所述气缸输出端贯穿机架且固定安装有驱动部,所述驱动部底端表面固定安装有连接部,所述连接部底部四周开设有向上延伸的容纳槽,所述工业摄像头顶端固定安装有固定板;本实用新型结构简单,操作方便快捷,制作成本低且性能安全可靠,在对摄像头进行拆卸时,只需先将锁止板上的紧固螺栓拆下,然后再向下拉动固定板,则能将滑板从容纳槽内抽出,从而可实现对工业摄像头的拆卸,安装过程与上述步骤相反,使得在工业摄像头遇到损坏而需要维修或拆卸替换时,更加的方便快捷,便于检修人员对其进行拆装。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 工用 测试 装置 | ||
【主权项】:
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