[实用新型]一种半导体加工用测试装置

权利要求书

1.一种半导体加工用测试装置，包括底座（10）、设置于所述底座（10）顶端的机架（20）和工业摄像头（30），所述机架（20）顶端表面固定安装有气缸（21），所述气缸（21）输出端贯穿机架（20）且固定安装有驱动部（22），其特征在于：所述驱动部（22）底端表面固定安装有连接部（23），所述连接部（23）底部四周开设有向上延伸的容纳槽（25），所述工业摄像头（30）顶端固定安装有固定板（31），所述固定板（31）顶端四周固定安装有滑板（32），所述滑板（32）与所述容纳槽（25）相适应、且一一对应设置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用测试装置，其特征在于：所述容纳槽（25）底端开设有向上延伸的插槽（26），所述滑板（32）内壁表面固定安装有插块（35），所述插块（35）与所述插槽（26）相适应、且一一对应设置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用测试装置，其特征在于：所述连接部（23）外壁四周位于容纳槽（25）两侧处固定安装有锁止板（24），所述滑板（32）顶端固定连接有导向块（33）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体加工用测试装置，其特征在于：所述导向块（33）表面开设有螺栓孔（34），所述锁止板（24）外部螺纹安装有紧固螺栓。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用测试装置，其特征在于：所述驱动部（22）外壁两侧固定安装有限位杆，所述机架（20）内壁表面开设有与限位杆相匹配的限位槽，所述限位杆在所述限位槽内滑动。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工用测试装置，其特征在于：所述底座（10）顶端表面固定安装有工作台。