[实用新型]一种半导体加工用测试装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体加工用测试装置，包括底座、设置于所述底座顶端的机架和工业摄像头，所述机架顶端表面固定安装有气缸，所述气缸输出端贯穿机架且固定安装有驱动部，所述驱动部底端表面固定安装有连接部，所述连接部底部四周开设有向上延伸的容纳槽，所述工业摄像头顶端固定安装有固定板；本实用新型结构简单，操作方便快捷，制作成本低且性能安全可靠，在对摄像头进行拆卸时，只需先将锁止板上的紧固螺栓拆下，然后再向下拉动固定板，则能将滑板从容纳槽内抽出，从而可实现对工业摄像头的拆卸，安装过程与上述步骤相反，使得在工业摄像头遇到损坏而需要维修或拆卸替换时，更加的方便快捷，便于检修人员对其进行拆装。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体加工用测试装置。

背景技术

半导体测试工艺属于半导体产业的关键领域，半导体测试包括CP测试，CP测试也称晶圆测试，是半导体器件后道封装测试的第一步，目的是将晶圆中的不良芯片挑选出来。通常，晶圆指制作集成电路所用的硅片，在晶圆上的集成电路全部制作完成后，晶圆上包含若干个芯片，在半导体的生产中，随着晶圆尺寸的增大和元器件尺寸的缩小，一片晶圆可划分成数千个相同或不同的芯片，由于生产设计或材料本身的特性，生产的晶圆中除了包括有正常芯片外，还可能存在有缺陷芯片，通常需要对生产后的晶圆产品进行缺陷测试，以此来保证出厂时晶圆产品的质量。

但是，目前市场上传统的测试装置通常为一体式结构，摄像头无法进行局部拆卸，当出现故障损坏而需要进行维修或拆除时，也就较为繁琐，往往需要耗费较长的时间，不便于操作人员进行检修。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体加工用测试装置，以解决传统测试装置的摄像头无法进行局部拆卸的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体加工用测试装置，包括底座、设置于所述底座顶端的机架和工业摄像头，所述机架顶端表面固定安装有气缸，所述气缸输出端贯穿机架且固定安装有驱动部，所述驱动部底端表面固定安装有连接部，所述连接部底部四周开设有向上延伸的容纳槽，所述工业摄像头顶端固定安装有固定板，所述固定板顶端四周固定安装有滑板，所述滑板与所述容纳槽相适应、且一一对应设置。

优选的，所述容纳槽底端开设有向上延伸的插槽，所述滑板内壁表面固定安装有插块，所述插块与所述插槽相适应、且一一对应设置。

优选的，所述连接部外壁四周位于容纳槽两侧处固定安装有锁止板，所述滑板顶端固定连接有导向块。

优选的，所述导向块表面开设有螺栓孔，所述锁止板外部螺纹安装有紧固螺栓。

优选的，所述驱动部外壁两侧固定安装有限位杆，所述机架内壁表面开设有与限位杆相匹配的限位槽，所述限位杆在所述限位槽内滑动。

优选的，所述底座顶端表面固定安装有工作台。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型结构简单，操作方便快捷，制作成本低且性能安全可靠，在对摄像头进行拆卸时，只需先将锁止板上的紧固螺栓拆下，然后再向下拉动固定板，则能将滑板从容纳槽内抽出，从而可实现对工业摄像头的拆卸，安装过程与上述步骤相反，使得在工业摄像头遇到损坏而需要维修或拆卸替换时，更加的方便快捷，便于检修人员对其进行拆装，同时也提高了工作的效率，便于使用。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的连接部和固定板装配结构示意图；

图3为本实用新型的固定板正视图；

图4为本实用新型的连接部仰视图；

图5为本实用新型的固定板俯视图。