[实用新型]多层硅片截断机用切割轮组有效
| 申请号： | 202122391730.7 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN216372850U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 叶筱敏;周军华 | 申请（专利权）人： | 江苏省惠山中等专业学校 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 高倩倩 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了多层硅片截断机用切割轮组，包括切割轮、第一轴承组件、第二轴承组件、芯轴组件、弹性片组件和外盖，第一轴承组件和第二轴承组件固定在机架上，芯轴组件穿过切割轮且将切割轮设置在第一轴承组件和第二轴承组件之间，芯轴组件固定连接第一轴承组件和第二轴承组件，芯轴组件上靠近第一轴承组件的一侧设有弹性片组，弹性片组设置在第一轴承组件与切割轮之间且限定切割轮的位置，外盖盖合在第二轴承组件的外侧隔绝第二轴承组件与外部空间。本实用新型提供了一种极大提高硅棒截断效率、切割模式多样、拆卸更换便利的多层硅片截断机用切割轮组。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 硅片 截断 切割 | ||
【主权项】：
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