[实用新型]多层硅片截断机用切割轮组

说明书

本实用新型公开了多层硅片截断机用切割轮组，包括切割轮、第一轴承组件、第二轴承组件、芯轴组件、弹性片组件和外盖，第一轴承组件和第二轴承组件固定在机架上，芯轴组件穿过切割轮且将切割轮设置在第一轴承组件和第二轴承组件之间，芯轴组件固定连接第一轴承组件和第二轴承组件，芯轴组件上靠近第一轴承组件的一侧设有弹性片组，弹性片组设置在第一轴承组件与切割轮之间且限定切割轮的位置，外盖盖合在第二轴承组件的外侧隔绝第二轴承组件与外部空间。本实用新型提供了一种极大提高硅棒截断效率、切割模式多样、拆卸更换便利的多层硅片截断机用切割轮组。

技术领域

本实用新型涉及多层硅片切割设备领域，更具体涉及一种多层硅片截断机用切割轮组。

背景技术

单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。硅棒的生长形成一端平滑的球形一端尖锐的圆锥形。熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。

对于半导体材料的应用中，需要将硅棒分隔成块状，再将硅块切成硅片，然后将相对较薄的硅片用胶粘起来，再进行切割成小的片状进行使用。利用现有线网设备(底下横线上部纵线)进行截断时具有以下的缺陷：

1、次品率高，由于将较薄的硅片粘接起来进行切割的，由于横线与纵线之间具有间距，先由底部的横线进行切割，因此在切完一层或者多层硅片时，上方的纵线才开始切割，但是切湾的硅片与下方的硅片粘接的部分较小容易导致切割完成的一侧坍塌，无法进行另一方向的截断，次品率高；

2、切割品种单一，只能切割规定尺寸的硅片。

3、同时由于现有的切割外部都是包裹一侧弹性层，因此很容易被金刚石切割线磨损，因此需要对切割轮进行更换，现有的切割轮更换不便。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供了一种极大提高硅棒截断效率、切割模式多样、拆卸更换便利的多层硅片截断机用切割轮组。

根据本实用新型的一个方面，提供了多层硅片截断机用切割轮组，包括切割轮、第一轴承组件、第二轴承组件、芯轴组件、弹性片组件和外盖，第一轴承组件和第二轴承组件固定在机架上，芯轴组件穿过切割轮且将切割轮设置在第一轴承组件和第二轴承组件之间，芯轴组件固定连接第一轴承组件和第二轴承组件，芯轴组件上靠近第一轴承组件的一侧设有弹性片组，弹性片组设置在第一轴承组件与切割轮之间且限定切割轮的位置，外盖盖合在第二轴承组件的外侧隔绝第二轴承组件与外部空间。

在一些实施方式中，芯轴组件包括外轴和内轴，外轴靠近第一轴承组件的一端设有第一斜边，外轴中间紧连第一斜边设有第二斜边，外轴中心设有通孔，第一斜边设置在第一轴承组件内，第二斜边设置在切割轮内，内轴穿过第一轴承组件且将外轴与第一轴承组件固定成一体。

在一些实施方式中，第一轴承组件包括第一轴承座、第一轴承、第一转轴和端部密封件，第一轴承座固定安装在机架上，第一轴承安装在第一轴承座内，第一转轴设置在第一轴承内且一端延伸出第一轴承座，端部密封件套在第一转轴的外部且安装在第一轴承座上。

在一些实施方式中，第一转轴的中心设有螺纹孔和第一安装孔，第一斜边与第一安装孔贴合，内轴的一端与螺纹孔啮合。

在一些实施方式中，第二轴承组件包括第二轴承座、第二轴承和驱动套，第二轴承座与机架固定连接，第二轴承安装在第二轴承座内，第二轴承座远离第一轴承组件的一侧设有内螺纹，外盖与内螺纹啮合，第二轴承座靠近第一轴承组件的一侧设有外螺纹，驱动套与外螺纹啮合，外轴远离第一轴承组件的一端固定在第二轴承内。

在一些实施方式中，第一轴承为深沟球轴承。

在一些实施方式中，第二轴承为圆柱滚子轴承。