[实用新型]多层硅片截断机用切割轮组有效

专利信息
申请号: 202122391730.7 申请日: 2021-09-28
公开(公告)号: CN216372850U 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 叶筱敏;周军华 申请(专利权)人: 江苏省惠山中等专业学校
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D7/00
代理公司: 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 代理人: 高倩倩
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 多层 硅片 截断 切割
【权利要求书】:

1.多层硅片截断机用切割轮组,其特征在于,包括切割轮、第一轴承组件、第二轴承组件、芯轴组件、弹性片组件和外盖,所述第一轴承组件和第二轴承组件固定在机架上,所述芯轴组件穿过切割轮且将切割轮设置在第一轴承组件和第二轴承组件之间,所述芯轴组件固定连接第一轴承组件和第二轴承组件,所述芯轴组件上靠近第一轴承组件的一侧设有弹性片组,所述弹性片组设置在第一轴承组件与切割轮之间且限定切割轮的位置,所述外盖盖合在第二轴承组件的外侧隔绝第二轴承组件与外部空间。

2.根据权利要求1所述的多层硅片截断机用切割轮组,其特征在于,所述芯轴组件包括外轴和内轴,所述外轴靠近第一轴承组件的一端设有第一斜边,所述外轴中间紧连第一斜边设有第二斜边,所述外轴中心设有通孔,所述第一斜边设置在第一轴承组件内,所述第二斜边设置在切割轮内,所述内轴穿过第一轴承组件且将外轴与第一轴承组件固定成一体。

3.根据权利要求2所述的多层硅片截断机用切割轮组,其特征在于,所述第一轴承组件包括第一轴承座、第一轴承、第一转轴和端部密封件,所述第一轴承座固定安装在机架上,所述第一轴承安装在第一轴承座内,所述第一转轴设置在第一轴承内且一端延伸出第一轴承座,所述端部密封件套在第一转轴的外部且安装在第一轴承座上。

4.根据权利要求3所述的多层硅片截断机用切割轮组,其特征在于,所述第一转轴的中心设有螺纹孔和第一安装孔,所述第一斜边与第一安装孔贴合,所述内轴的一端与螺纹孔啮合。

5.根据权利要求2所述的多层硅片截断机用切割轮组,其特征在于,所述第二轴承组件包括第二轴承座、第二轴承和驱动套,所述第二轴承座与机架固定连接,所述第二轴承安装在第二轴承座内,所述第二轴承座远离第一轴承组件的一侧设有内螺纹,所述外盖与内螺纹啮合,所述第二轴承座靠近第一轴承组件的一侧设有外螺纹,所述驱动套与外螺纹啮合,所述外轴远离第一轴承组件的一端固定在第二轴承内。

6.根据权利要求2或3所述的多层硅片截断机用切割轮组,其特征在于,所述第一轴承为深沟球轴承。

7.根据权利要求5所述的多层硅片截断机用切割轮组,其特征在于,所述第二轴承为圆柱滚子轴承。

8.根据权利要求2所述的多层硅片截断机用切割轮组,其特征在于,所述第二斜边上设有外螺纹,所述弹性片组件与外螺纹啮合,所述弹性片组件包括螺纹套、弹片和压片,所述压片压合切割轮,所述螺纹套设置在外螺纹上,所述弹片设置在螺纹套与压片之间,所述螺纹套驱动弹片收缩进而将压片压向切割轮。

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