[实用新型]一种适用于5G手机的低熔点合金类异形焊环有效
| 申请号： | 202122387809.2 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN215658545U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 许巍;刘超鹏;张慧丽;刘莉娜;田二军;刘瑞环;刘本元 | 申请（专利权）人： | 郑州金欧焊业有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/12 |
| 代理公司： | 郑州青鸟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41187 | 代理人： | 陈亚秋 |
| 地址： | 451100 河南省郑州市新郑市薛店镇暖泉路*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于5G手机的低熔点合金类异形焊环，包括环体，所述环体的中部安装有环芯，且环芯的外表面安装有低熔组件，所述环体的顶端连接有连接环，所述环体的左侧端中部开设有槽口，且槽口的中部安装有固定座。本实用新型通过设置有一系列的结构，通过环体的中部安装有环芯，双层结构的设置，大大加强的焊环的焊接性，通过焊环的下端开口处活动安装有低熔组件，将低熔组件的内环套在环体的外壁端，通过防滑块进行阻挡防滑处理，通过内环的外壁端安装有低熔架，其低熔架的卡座卡合在内环槽中，可有效的将低熔架进行安装，通过低熔架的异性设计，大大降低了焊环熔点度，同时也提高使用者焊接零件的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 手机 熔点 合金 异形 | ||
【主权项】：
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