[实用新型]一种适用于5G手机的低熔点合金类异形焊环

权利要求书

1.一种适用于5G手机的低熔点合金类异形焊环，包括环体（1），其特征在于：所述环体（1）的中部安装有环芯（2），且环芯（2）的外表面安装有低熔组件（3），所述环体（1）的顶端连接有连接环（4），所述环体（1）的左侧端中部开设有槽口（5），且槽口（5）的中部安装有固定座（6）。

2.根据权利要求1所述的一种适用于5G手机的低熔点合金类异形焊环，其特征在于：所述低熔组件（3）包括内环（301）、低熔架（302）、卡座（303）和防滑块（304），所述低熔组件（3）的中部安装有内环（301），且内环（301）的外壁一圈安装有低熔架（302），所述低熔架（302）的底端连接有卡座（303），所述内环（301）的后端连接有防滑块（304）。

3.根据权利要求2所述的一种适用于5G手机的低熔点合金类异形焊环，其特征在于：所述内环（301）与低熔架（302）之间为活动连接，且低熔架（302）与卡座（303）之间为焊接连接。

4.根据权利要求2所述的一种适用于5G手机的低熔点合金类异形焊环，其特征在于：所述防滑块（304）与内环（301）之间为固定连接，所述防滑块（304）设置有三组。

5.根据权利要求1所述的一种适用于5G手机的低熔点合金类异形焊环，其特征在于：所述槽口（5）关于环体（1）的中心对称分布，且固定座（6）设置有两组。

6.根据权利要求1所述的一种适用于5G手机的低熔点合金类异形焊环，其特征在于：所述低熔组件（3）与环体（1）为紧密贴合，且低熔组件（3）关于环体（1）的中心对称分布。