[实用新型]一种适用于5G手机的低熔点合金类异形焊环

说明书

本实用新型公开了一种适用于5G手机的低熔点合金类异形焊环，包括环体，所述环体的中部安装有环芯，且环芯的外表面安装有低熔组件，所述环体的顶端连接有连接环，所述环体的左侧端中部开设有槽口，且槽口的中部安装有固定座。本实用新型通过设置有一系列的结构，通过环体的中部安装有环芯，双层结构的设置，大大加强的焊环的焊接性，通过焊环的下端开口处活动安装有低熔组件，将低熔组件的内环套在环体的外壁端，通过防滑块进行阻挡防滑处理，通过内环的外壁端安装有低熔架，其低熔架的卡座卡合在内环槽中，可有效的将低熔架进行安装，通过低熔架的异性设计，大大降低了焊环熔点度，同时也提高使用者焊接零件的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及低熔点合金类异形焊环技术领域，具体为一种适用于5G手机的低熔点合金类异形焊环。

背景技术

焊环，是一种焊接用具，焊环在市面上存在多种多样的形式或结构，本身结构较为单一，而一些银基或铜基的焊环主要用于5G手机，用此焊环焊接手机内部的零配件，如CPU等。

现有的低熔点合金类异形焊环在使用的过程中，低熔较高，难以将其进行快速焊接，使焊接难度增大，为实际的焊接操作带来困难。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种适用于5G手机的低熔点合金类异形焊环，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种适用于5G手机的低熔点合金类异形焊环，包括环体，所述环体的中部安装有环芯，且环芯的外表面安装有低熔组件，所述环体的顶端连接有连接环，所述环体的左侧端中部开设有槽口，且槽口的中部安装有固定座。

优选的，所述低熔组件包括内环、低熔架、卡座和防滑块，所述低熔组件的中部安装有内环，且内环的外壁一圈安装有低熔架，所述低熔架的底端连接有卡座，所述内环的后端连接有防滑块。

优选的，所述内环与低熔架之间为活动连接，且低熔架与卡座之间为焊接连接。

优选的，所述防滑块与内环之间为固定连接，所述防滑块设置有三组。

优选的，所述槽口关于环体的中心对称分布，且固定座设置有两组。

优选的，所述低熔组件与环体为紧密贴合，且低熔组件关于环体的中心对称分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本适用于G手机的低熔点合金类异形焊环，通过环体的中部安装有环芯，双层结构的设置，大大加强的焊环的焊接性，通过焊环的下端开口处活动安装有低熔组件，将低熔组件的内环套在环体的外壁端，通过防滑块进行阻挡防滑处理，通过内环的外壁端安装有低熔架，其低熔架的卡座卡合在内环槽中，可有效的将低熔架进行安装。

2、本适用于G手机的低熔点合金类异形焊环，通过低熔架的异性设计，大大降低了焊环熔点度，同时也提高使用者焊接零件的工作效率，低熔组件的外壁端安装有连接环，将环体的边角处进行保护，通过环体的中部开设有槽口，方便将焊环与零件进行快速焊接，通过焊环的槽口对其固定座进行焊接处理。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构侧视图；

图2为本实用新型的低熔组件内部结构示意图；

图3为本实用新型的图1中A处放大结构示意图。

图中：1、环体；2、环芯；3、低熔组件；301、内环；302、低熔架；303、卡座；304、防滑块；4、连接环；5、槽口；6、固定座。

具体实施方式