[实用新型]半导体电路有效
| 申请号： | 202122386462.X | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN216288397U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔;张土明;潘志坚;谢荣才;左安超 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/373;H01L25/18 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体电路，该半导体电路包括金属基板、功率因数校正模块、第一散热器和第二散热器，所述第一散热器和所述第二散热器设于所述金属基板上，所述功率因数校正模块包括快恢复二极管、续流二极管和IGBT，所述快恢复二极管设于所述第一散热器上，所述续流二极管和所述IGBT设于所述第二散热器上。本实用新型所提出的半导体电路，功率因数校正模块的快速恢复二极管通过第一散热器进行散热，续流二极管和IGBT通过第二散热器进行散热，从而能够及时的将功率因数校正模块所产生的热量排出，避免功率因数校正模块局部升温过快，保证功率因数校正模块的可靠性，延长功率因数校正模块的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 | ||
【主权项】：
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