[实用新型]一种高性能SGT MOSFET器件有效

专利信息
申请号: 202122384160.9 申请日: 2021-09-29
公开(公告)号: CN216597598U 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 刘锋;殷允超;费国芬 申请(专利权)人: 捷捷微电(无锡)科技有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423;H01L29/06
代理公司: 无锡科嘉知信专利代理事务所(普通合伙) 32515 代理人: 顾翰林
地址: 214000 江苏省无锡市新吴区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种高性能SGT MOSFET器件,其技术方案要点是:包括MOSFET器件体,所述MOSFET器件体虚拟分割成Cell区域和Ring区域,所述MOSFET器件体的底部设有N+衬底层,所述N+衬底层的上部设有epi1层,所述epi1层的上部设有epi2层,所述epi2层的顶部注入形成P型杂质B+层,所述P型杂质B+层的顶部设有介质淀积层,所述介质淀积层的顶部设有金属层,所述Cell区域和所述Ring区域分别开设有沟槽,所述沟槽的底部穿透所述epi1层处于所述epi2层的内部;本实用新型尽可能降低衬底反扩,从而获得更好的RSP,以60V器件为例,RSP达到13.8mohm.mm2,相比普通trench工艺RSP性能提升50%,实际流片数据显示RSP性能优于现有同类产品,分离栅特殊的结构又使开关性能提升50%以上。
搜索关键词: 一种 性能 sgt mosfet 器件
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