[实用新型]一种抗摔型半导体芯片有效
| 申请号： | 202122365193.9 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN215590118U | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 邱碧凤 | 申请（专利权）人： | 邱碧凤 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B27/36;B32B27/32;B32B33/00;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种抗摔型半导体芯片，包括半导体芯片本体，所述半导体芯片本体包括有第一性能层和第二性能层，所述第一性能层的底部与第二性能层的顶部设置，所述第一性能层包括有抗氧化层、第一抗摔层和散热层，所述抗氧化层的底部与第一抗摔层的顶部设置，所述第一抗摔层的底部与散热层的顶部设置，通过设置耐高温层、第二抗摔层和防水层，耐高温层是由一种陶瓷纤维材料制成，具有良好的耐高温性能，使用寿命长，第二抗摔层是由一种聚四氟乙烯材料制成，提高抗摔能力，延长半导体芯片使用寿命,防水层是由一种聚氨酯防水涂料制成，起到了防水的作用,达到了使半导体芯片具有耐高温、抗摔、防水性能的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗摔型 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于邱碧凤，未经邱碧凤许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122365193.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可移动的计算机软件工程用教学系统
- 下一篇：一种多层隔音地毯
