[实用新型]一种抗摔型半导体芯片

说明书

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种抗摔型半导体芯片，包括半导体芯片本体，所述半导体芯片本体包括有第一性能层和第二性能层，所述第一性能层的底部与第二性能层的顶部设置，所述第一性能层包括有抗氧化层、第一抗摔层和散热层，所述抗氧化层的底部与第一抗摔层的顶部设置，所述第一抗摔层的底部与散热层的顶部设置，通过设置耐高温层、第二抗摔层和防水层，耐高温层是由一种陶瓷纤维材料制成，具有良好的耐高温性能，使用寿命长，第二抗摔层是由一种聚四氟乙烯材料制成，提高抗摔能力，延长半导体芯片使用寿命,防水层是由一种聚氨酯防水涂料制成，起到了防水的作用,达到了使半导体芯片具有耐高温、抗摔、防水性能的效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种抗摔型半导体芯片。

背景技术

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

现有的半导体芯片通常很脆弱，不具备抗摔性能，通常在运输的过程中，难免会有摔落，因此需要一种抗摔型半导体芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种抗摔型半导体芯片，达到便于使用的目的。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗摔型半导体芯片，包括半导体芯片本体，所述半导体芯片本体包括有第一性能层和第二性能层，所述第一性能层的底部与第二性能层的顶部设置，所述第一性能层包括有抗氧化层、第一抗摔层和散热层，所述抗氧化层的底部与第一抗摔层的顶部设置，所述第一抗摔层的底部与散热层的顶部设置，所述第二性能层包括有耐高温层、第二抗摔层和防水层，所述耐高温层的底部与第二抗摔层的顶部设置，所述第二抗摔层的底部与防水层的顶部设置。

优选的，所述抗氧化层是由一种石磨抗氧化涂料制成，可有效提高半导体芯片的抗氧化性和耐磨性，延长半导体芯片的使用寿命。

优选的，所述第一抗摔层是由一种聚碳酸酯材料制成，聚碳酸酯材料具有高强度的抗摔能力，能够有效的保护半导体芯片。

优选的，所述散热层是由一种石墨烯材料制成，有效的将半导体芯片散发的热量传导出去，有效降低半导体芯片的温度，延长半导体芯片的使用寿命。

优选的，所述耐高温层是由一种陶瓷纤维材料制成，具有良好的耐高温性能，使用寿命长。

优选的，所述第二抗摔层是由一种聚四氟乙烯材料制成，提高抗摔能力，延长半导体芯片使用寿命。

优选的，所述防水层是由一种聚氨酯防水涂料制成，起到了防水的作用。

本实用新型提供了一种抗摔型半导体芯片。具备以下有益效果：

(1)、本实用新型通过设置抗氧化层、第一抗摔层和散热层，抗氧化层是由一种石磨抗氧化涂料制成，可有效提高半导体芯片的抗氧化性和耐磨性，延长半导体芯片的使用寿命，第一抗摔层是由一种聚碳酸酯材料制成，聚碳酸酯材料具有高强度的抗摔能力，能够有效的保护半导体芯片，散热层是由一种石墨烯材料制成，有效的将半导体芯片散发的热量传导出去，有效降低半导体芯片的温度，延长半导体芯片的使用寿命，达到了使半导体芯片具有抗氧化、抗摔、散热性能的效果。

(2)、本实用新型通过设置耐高温层、第二抗摔层和防水层，耐高温层是由一种陶瓷纤维材料制成，具有良好的耐高温性能，使用寿命长，第二抗摔层是由一种聚四氟乙烯材料制成，提高抗摔能力，延长半导体芯片使用寿命,防水层是由一种聚氨酯防水涂料制成，起到了防水的作用,达到了使半导体芯片具有耐高温、抗摔、防水性能的效果。

附图说明

图1为本实用新型半导体芯片本体视图；