[实用新型]半导体电路有效
| 申请号： | 202122361615.5 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN216413052U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 陈建昌 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体电路，包括电路基板、电路布线层、绝缘层、多个电子元件、多个引脚和密封层。电路基板包括安装面和散热面，绝缘层设置于安装面，电路布线层设置在绝缘层的表面，电路布线层设置有多个元件安装位和焊盘，多个引脚设置在电路基板的至少一侧，密封层至少包裹设置电子元件的电路基板的一面，多个引脚的另一端从密封层露出，密封层的两端设置有贯穿其厚度的安装孔，安装孔的表面与密封层的表面平齐。相对于现有技术中的安装孔的设计复杂，本实用新型的安装孔的表面与密封层表面平齐，使得安装孔的设计成型时只需要和密封层本体的工序同步完成即可，从而有效的简化生产工序。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 | ||
【主权项】：
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