[实用新型]半导体电路

说明书

本实用新型涉及一种半导体电路，包括电路基板、电路布线层、绝缘层、多个电子元件、多个引脚和密封层。电路基板包括安装面和散热面，绝缘层设置于安装面，电路布线层设置在绝缘层的表面，电路布线层设置有多个元件安装位和焊盘，多个引脚设置在电路基板的至少一侧，密封层至少包裹设置电子元件的电路基板的一面，多个引脚的另一端从密封层露出，密封层的两端设置有贯穿其厚度的安装孔，安装孔的表面与密封层的表面平齐。相对于现有技术中的安装孔的设计复杂，本实用新型的安装孔的表面与密封层表面平齐，使得安装孔的设计成型时只需要和密封层本体的工序同步完成即可，从而有效的简化生产工序。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体电路，属于半导体电路应用技术领域。

背景技术

半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。半导体电路外表一般由注塑形成的树脂材料进行封装形成密封层，将内部的电路板、电子元件进行密封，引脚从密封层的一侧或者两侧伸出。其中密封层的两端一般设置有用于固定的安装孔，目前的安装孔设计较复杂，需要单独的工序，导致影响到整个产品的生产效率。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题是解决现有的半导体电路的密封层的安装孔的设计由于复杂导致整个产品的生产效率低的问题。

具体地，本实用新型公开一种半导体电路，包括：

电路基板，电路基板包括安装面和散热面；

绝缘层，设置于安装面；

电路布线层，电路布线层设置在绝缘层的表面，电路布线层设置有多个元件安装位；

多个电子元件，配置于电路布线层的元件安装位上；

多个引脚，多个引脚的一端分别与电路布线层电连接；

密封层，密封层至少包裹设置电子元件的电路基板的一面，多个引脚的另一端从密封层露出，密封层的两端设置有贯穿其厚度的安装孔，安装孔的表面与密封层的表面平齐。

可选地，安装孔的孔壁朝向外侧开口以形成缺口。

可选地，所示密封层的背面设置有从该背面到达电路基板的表面的第一开孔，电路基板的表面从第一开孔的底部露出。

可选地，第一开孔设置于电路基板的外周部，且第一开孔所在的位置未设置电路布线层。

可选地，密封层的背面相对第一开孔的内侧还设置有第二开孔，第二开孔的深度小于第一开孔的深度。

可选地，第二开孔的孔径大于第一开孔的孔径。

可选地，电路基板的背面设置有凹凸不平的纹理。

可选地，在电路布线层的未安装电子元件和引脚的表面还设置有绿油层。

可选地，半导体电路还包括多根键合线，键合线连接于多个电子元件、电路布线层和多个引脚之间。

本实用新型的半导体电路，包括电路基板、电路布线层、绝缘层、多个电子元件、多个引脚和密封层。电路基板包括安装面和散热面，绝缘层设置于安装面，电路布线层设置在绝缘层的表面，电路布线层设置有多个元件安装位和焊盘，多个电子元件配置于电路布线层的元件安装位上，多个引脚设置在电路基板的至少一侧，密封层至少包裹设置电子元件的电路基板的一面，多个引脚的另一端从密封层露出，密封层的两端设置有贯穿其厚度的安装孔，安装孔的表面与密封层的表面平齐。相对于现有技术中的安装孔的设计复杂，在模具程序过程需要单独的工序，本实用新型实施例的安装孔的表面与密封层表面平齐，使得安装孔的设计成型时只需要和密封层本体的程序工序同步完成即可，从而有效的简化生产工序，提升产品的生产效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的半导体电路的立体图；