[实用新型]半导体电路有效
| 申请号： | 202122361615.5 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN216413052U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 陈建昌 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 | ||
1.一种半导体电路，其特征在于，包括：
电路基板，所述电路基板包括安装面和散热面；
绝缘层，设置于所述安装面；
电路布线层，所述电路布线层设置在绝缘层的表面，所述电路布线层设置有多个元件安装位；
多个电子元件，配置于所述电路布线层的元件安装位上；
多个引脚，多个所述引脚的一端分别与所述电路布线层电连接；
密封层，所述密封层至少包裹设置所述电子元件的电路基板的一面，多个所述引脚的另一端从所述密封层露出，所述密封层的两端设置有贯穿其厚度的安装孔，所述安装孔的表面与所述密封层的表面平齐。
2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述安装孔的孔壁朝向外侧开口以形成缺口。
3.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述密封层的背面设置有从所述背面到达所述电路基板的表面的第一开孔，所述电路基板的表面从所述第一开孔的底部露出。
4.根据权利要求3所述的半导体电路，其特征在于，所述第一开孔设置于所述电路基板的外周部，且所述第一开孔所在的位置未设置所述电路布线层。
5.根据权利要求3所述的半导体电路，其特征在于，所述密封层的背面相对所述第一开孔的内侧还设置有第二开孔，所述第二开孔的深度小于所述第一开孔的深度。
6.根据权利要求5所述的半导体电路，其特征在于，所述第二开孔的孔径大于所述第一开孔的孔径。
7.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述电路基板的背面设置有凹凸不平的纹理。
8.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，在所述电路布线层的未安装电子元件和引脚的表面还设置有绿油层。
9.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，还包括多根键合线，所述键合线连接于所述多个电子元件、所述电路布线层和所述多个引脚之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东汇芯半导体有限公司，未经广东汇芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122361615.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种工业电气自动化防护装置
- 下一篇：一种电气自动化控制柜用防潮结构
