[实用新型]一种多层高密度双面电路板

摘要

本实用新型公开了一种多层高密度双面电路板，涉及到电路板领域，包括基板，所述基板的上下两表面均固定连接有硅胶垫片，两个所述硅胶垫片远离基板的一侧表面均黏贴有金属线路层，所述基板的内部贯穿设置有多个呈矩形阵列分布的导通孔，且导通孔的两端均贯穿两个硅胶垫片并延伸至两个硅胶垫片外侧，本实用新型通过在导通孔的内部通过连接导线、贯铜或贯银等导通方式连接两个金属线路层，使之形成所需要的网络连接,解决了在电路板内部设置线路导致其密度较低的问题，同时通过两个硅胶垫片将金属线路层的热量经由多个散热柱传递导热铜管上，再由导热铜管配合散热板和多个散热翅片将热量散发至基板外侧，提高了散热效果。