[实用新型]一种多层高密度双面电路板

说明书

本实用新型公开了一种多层高密度双面电路板，涉及到电路板领域，包括基板，所述基板的上下两表面均固定连接有硅胶垫片，两个所述硅胶垫片远离基板的一侧表面均黏贴有金属线路层，所述基板的内部贯穿设置有多个呈矩形阵列分布的导通孔，且导通孔的两端均贯穿两个硅胶垫片并延伸至两个硅胶垫片外侧，本实用新型通过在导通孔的内部通过连接导线、贯铜或贯银等导通方式连接两个金属线路层，使之形成所需要的网络连接,解决了在电路板内部设置线路导致其密度较低的问题，同时通过两个硅胶垫片将金属线路层的热量经由多个散热柱传递导热铜管上，再由导热铜管配合散热板和多个散热翅片将热量散发至基板外侧，提高了散热效果。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，特别涉及一种多层高密度双面电路板。

背景技术

电路板按层数来分的划分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了，双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接,现有的双层电路板由于在内部设置线路的原因导致密度较低，同时现有的双面电路板因为线路相对比较密集，在电力传输时容易因产生较多的热量，导致局部过热，甚至影响电路板的使用，而现有的双面电路板散热结构较为简单，散热效果差，难以将热量散发至设备外部，因此，发明一种多层高密度双面电路板来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层高密度双面电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层高密度双面电路板，包括基板，所述基板的上下两表面均固定连接有硅胶垫片，两个所述硅胶垫片远离基板的一侧表面均黏贴有金属线路层，所述基板的内部贯穿设置有多个呈矩形阵列分布的导通孔，且导通孔的两端均贯穿两个硅胶垫片并延伸至两个硅胶垫片外侧，所述基板的内部开设有两个散热腔，且两个散热腔分别位于基板的内部两端，所述基板的内部设置有多个呈等间距分布连通槽，且连通槽的两端分别与两个散热腔相连通，多个所述导通孔和多个连通槽呈交错分布，所述散热腔内部设置有散热板，且散热板的两端分别与散热腔的两端内壁固定连接，所述连通槽内部贯穿设置有导热铜管，且导热铜管的两端分别与两个散热板固定连接，所述导热铜管的顶端表面固定连接有多个呈等间距分布的散热柱，且散热柱远离导热铜管的一端延伸至基板的顶端外侧并与硅胶垫片的下表面固定连接。

优选的，两个所述散热板相互远离的一侧表面均固定连接有多个呈等间距分布的散热翅片，且散热翅片远离散热板的一端延伸至基板内部并与基板外侧相连通。

优选的，两个所述金属线路层远离硅胶垫片的一侧表面均黏贴有防护膜，所述防护膜一侧预设有接线槽，且接线槽的两端分别与防护膜的两侧相连通。

优选的，所述基板的上下两表面边缘处均固定连接有方框，且金属线路层和防护膜均位于方框内侧。

优选的，所述基板的两侧表面中部均固定连接有安装块，所述防护膜设置为PTFE保护膜。

本实用新型的技术效果和优点：

本实用新型通过设置有多个导通孔，并在导通孔的内部通过连接导线、贯铜或贯银等导通方式连接两个金属线路层，使之形成所需要的网络连接,解决了在电路板内部设置线路导致其密度较低的问题，同时通过两个硅胶垫片将金属线路层的热量经由多个散热柱传递导热铜管上，再由导热铜管配合散热板和多个散热翅片将热量散发至基板外侧，提高了散热效果，进而提高了电路板的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构剖面示意图。

图2为本实用新型的基板结构俯剖示意图。

图3为本实用新型的基板结构立体示意图。