[实用新型]一种多层高密度双面电路板有效
| 申请号： | 202122355428.6 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN216123013U | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 张学宝 | 申请（专利权）人： | 浙江巨传电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K7/20 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 翁斌 |
| 地址： | 314211 浙江省嘉兴市平*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 高密度 双面 电路板 | ||
1.一种多层高密度双面电路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上下两表面均固定连接有硅胶垫片(2)，两个所述硅胶垫片(2)远离基板(1)的一侧表面均黏贴有金属线路层(3)，所述基板(1)的内部贯穿设置有多个呈矩形阵列分布的导通孔(4)，且导通孔(4)的两端均贯穿两个硅胶垫片(2)并延伸至两个硅胶垫片(2)外侧，所述基板(1)的内部开设有两个散热腔(5)，且两个散热腔(5)分别位于基板(1)的内部两端，所述基板(1)的内部设置有多个呈等间距分布连通槽(6)，且连通槽(6)的两端分别与两个散热腔(5)相连通，多个所述导通孔(4)和多个连通槽(6)呈交错分布，所述散热腔(5)内部设置有散热板(7)，且散热板(7)的两端分别与散热腔(5)的两端内壁固定连接，所述连通槽(6)内部贯穿设置有导热铜管(8)，且导热铜管(8)的两端分别与两个散热板(7)固定连接，所述导热铜管(8)的顶端表面固定连接有多个呈等间距分布的散热柱(9)，且散热柱(9)远离导热铜管(8)的一端延伸至基板(1)的顶端外侧并与硅胶垫片(2)的下表面固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种多层高密度双面电路板，其特征在于：两个所述散热板(7)相互远离的一侧表面均固定连接有多个呈等间距分布的散热翅片(10)，且散热翅片(10)远离散热板(7)的一端延伸至基板(1)内部并与基板(1)外侧相连通。
3.根据权利要求2所述的一种多层高密度双面电路板，其特征在于：两个所述金属线路层(3)远离硅胶垫片(2)的一侧表面均黏贴有防护膜(11)，所述防护膜(11)一侧预设有接线槽(12)，且接线槽(12)的两端分别与防护膜(11)的两侧相连通。
4.根据权利要求3所述的一种多层高密度双面电路板，其特征在于：所述基板(1)的上下两表面边缘处均固定连接有方框(13)，且金属线路层(3)和防护膜(11)均位于方框(13)内侧。
5.根据权利要求4所述的一种多层高密度双面电路板，其特征在于：所述基板(1)的两侧表面中部均固定连接有安装块(14)，所述防护膜(11)设置为PTFE保护膜。
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