[实用新型]一种高导热低膨胀电子封装组件

摘要

本实用新型公开了一种高导热低膨胀电子封装组件，属于电子封装组件领域，包括安装壳，所述安装壳的外侧壁左侧与挡板的外侧壁通过铰链连接，所述安装壳的内侧被左侧开设有安装槽，所述安装槽有两组呈对称开设在安装壳的内侧壁右侧，所述安装槽的内侧壁底部安装有弹簧，所述弹簧有两组呈对称安装在安装槽的内侧壁顶部，所述安装槽的内侧壁间隙连接有电子封装基板。本实用新型通过导热片B、导热片A、螺栓和固定框的相互配合，从而能够增加电子封装组件的导热性避免温度过高损坏电子元件，在通过安装壳、安装槽、弹簧、夹板、铰链和挡板的相互配合，从而能够将电子封装基板进行固定避免摔落，适合被广泛推广和使用。