[实用新型]一种高导热低膨胀电子封装组件有效
| 申请号： | 202122323308.8 | 申请日： | 2021-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN216435883U | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 任佼 | 申请（专利权）人： | 王熙鸿 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/02;H01L23/16 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 王前程 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 膨胀 电子 封装 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导热低膨胀电子封装组件，包括安装壳(1)，其特征在于，所述安装壳(1)的外侧壁左侧与挡板(6)的外侧壁通过铰链(5)连接，所述安装壳(1)的内侧被左侧开设有安装槽(11)，所述安装槽(11)有两组呈对称开设在安装壳(1)的内侧壁右侧，所述安装槽(11)的内侧壁底部安装有弹簧(7)，所述弹簧(7)有两组呈对称安装在安装槽(11)的内侧壁顶部，所述安装槽(11)的内侧壁间隙连接有电子封装基板(8)，所述安装壳(1)的外侧壁左侧与固定框(2)的外侧壁通过螺栓(3)连接，所述固定框(2)有两组呈对称安装在安装壳(1)的外侧壁右侧，所述固定框(2)的内侧壁安装有导热片A(4)。
2.根据权利要求1所述的一种高导热低膨胀电子封装组件，其特征在于，所述挡板(6)的外侧壁开设有螺纹孔A(9)。
3.根据权利要求1所述的一种高导热低膨胀电子封装组件，其特征在于，所述安装壳(1)的外侧壁开设有螺纹孔B(10)且螺纹孔A(9)与螺纹孔B(10)尺寸相同。
4.根据权利要求1所述的一种高导热低膨胀电子封装组件，其特征在于，所述安装壳(1)的外侧壁安装有导热片B(13)，所述导热片B(13)有若干组且每组间具有一定间隙。
5.根据权利要求1所述的一种高导热低膨胀电子封装组件，其特征在于，所述导热片A(4)有若干组且每组间具有一定间隙。
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