[实用新型]一种高导热低膨胀电子封装组件

说明书

本实用新型公开了一种高导热低膨胀电子封装组件，属于电子封装组件领域，包括安装壳，所述安装壳的外侧壁左侧与挡板的外侧壁通过铰链连接，所述安装壳的内侧被左侧开设有安装槽，所述安装槽有两组呈对称开设在安装壳的内侧壁右侧，所述安装槽的内侧壁底部安装有弹簧，所述弹簧有两组呈对称安装在安装槽的内侧壁顶部，所述安装槽的内侧壁间隙连接有电子封装基板。本实用新型通过导热片B、导热片A、螺栓和固定框的相互配合，从而能够增加电子封装组件的导热性避免温度过高损坏电子元件，在通过安装壳、安装槽、弹簧、夹板、铰链和挡板的相互配合，从而能够将电子封装基板进行固定避免摔落，适合被广泛推广和使用。

技术领域

本实用新型涉及电子封装组件技术领域，尤其涉及一种高导热低膨胀电子封装组件。

背景技术

电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。

但是目前现有的电子封装，都是将组件全都安装到一块基板上，然后在基板上开设通孔，通过螺丝将基板安装到需要安装的位置上去，这样的安装方法，存在拆卸困难的问题。

专利号CN201621447893公布了一种便于拆卸的电子封装组件，包括安装板，安装板的顶部开设有安装槽，电子封装基板放置在安装板的安装槽中，安装槽的两侧均开设有与其相通的夹紧槽，夹紧槽的内壁上固定安装有固定轴，固定轴上套接有夹紧板，夹紧板靠近安装槽的一侧与转动杆的一端固定连接，转动杆的另一端穿出夹紧槽并延伸至安装槽的内部，且转动杆延伸至安装槽内部一端的底部固定安装有固定块。本实用新型通过设置夹紧板和转动杆的配合，通过向下压电子封装基板，从而使转动杆和夹紧板转动从而将电子封装基板固定安装到安装槽中，并且通过向下压压板，使转动杆和夹紧板反向转动，从而使夹紧板打开，从而将电子封装基板取下。

目前，在技术上存在一定不足：1、该电子封装组件的导热性较差导致电子封装组件内的温度过高损坏电子元件；2、该电子封装组件对电子封装基板固定不够牢固导致电子封装基板容易摔落。

实用新型内容

本实用新型提供一种高导热低膨胀电子封装组件，通过导热片B、导热片A、螺栓和固定框的相互配合，从而能够增加电子封装组件的导热性避免温度过高损坏电子元件，在通过安装壳、安装槽、弹簧、夹板、铰链和挡板的相互配合，从而能够将电子封装基板进行固定避免摔落，可以有效解决背景技术中的问题。

本实用新型提供的具体技术方案如下：

本实用新型提供的一种高导热低膨胀电子封装组件，包括安装壳，所述安装壳的外侧壁左侧与挡板的外侧壁通过铰链连接，所述安装壳的内侧被左侧开设有安装槽，所述安装槽有两组呈对称开设在安装壳的内侧壁右侧，所述安装槽的内侧壁底部安装有弹簧，所述弹簧有两组呈对称安装在安装槽的内侧壁顶部，所述安装槽的内侧壁间隙连接有电子封装基板，所述安装壳的外侧壁左侧与固定框的外侧壁通过螺栓连接，所述固定框有两组呈对称安装在安装壳的外侧壁右侧，所述固定框的内侧壁安装有导热片A。

可选的，所述挡板的外侧壁开设有螺纹孔A。

可选的，所述安装壳的外侧壁开设有螺纹孔B且螺纹孔A与螺纹孔B尺寸相同。

可选的，所述安装壳的外侧壁安装有导热片B，所述导热片B有若干组且每组间具有一定间隙。

可选的，所述导热片A有若干组且每组间具有一定间隙。

本实用新型的有益效果如下：