[实用新型]电子器件封装框架加工用的间歇传送设备有效

专利信息
申请号: 202122320585.3 申请日: 2021-09-24
公开(公告)号: CN215665370U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 吴昊 申请(专利权)人: 深圳傲威半导体有限公司
主分类号: B65G15/30 分类号: B65G15/30;B65G43/08;B65G15/22
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 刘汉民
地址: 518100 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及传送技术领域的电子器件封装框架加工用的间歇传送设备,包括壳体、控制箱、入料机构、出料机构和间歇机构,入料机构安装在壳体左端,出料机构安装在壳体右端,间歇机构安装在壳体中部,控制箱安装在壳体顶面,间歇机构包括间歇外壳、支架、横杆、竖杆、传动杆、转盘、电机和电磁铁,间歇外壳的上端和下端设有相同的轨道,位于间歇外壳上端的轨道下方设有检测器,位于间歇外壳下端的轨道两端设有感应器。当竖杆触碰到第一感应器时电磁铁启动,当竖杆触碰到第二感应器时电磁铁关闭,由此达成间歇传送,当第一检测器检测到有产品进入就会自动停止第一传送带,当第二检测器检测到产品时就会启动第二传送带往前传送一段设定好的距离。
搜索关键词: 电子器件 封装 框架 工用 间歇 传送 设备
【主权项】:
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