[实用新型]电子器件封装框架加工用的间歇传送设备

权利要求书

1.电子器件封装框架加工用的间歇传送设备，包括壳体、控制箱、入料机构、出料机构和间歇机构，其特征在于：入料机构安装在壳体左端，出料机构安装在壳体右端，间歇机构安装在壳体中部，控制箱安装在壳体顶面，所述间歇机构包括间歇外壳、支架、横杆、竖杆、传动杆、转盘、电机和电磁铁，所述间歇外壳的上端和下端设有相同的轨道，所述横杆包括第一横杆和第二横杆，竖杆安装在间歇外壳内，所述竖杆包括第一竖杆和第二竖杆，第一横杆的一端与第一竖杆的顶端连接，第一横杆的另一端与第二竖杆的顶端连接，第二横杆的一端与第一竖杆的底端连接，第二横杆的另一端与第二竖杆的底端连接，电磁铁安装在第一横杆底面中部，传动杆的一端与第二竖杆的中部连接，传动杆的另一端与转盘的一端连接，转盘安装在电机上，电机安装在支架顶面，支架安装在壳体上，位于间歇外壳上端的轨道下方设有检测器，位于间歇外壳下端的轨道两端设有感应器，所述入料机构、出料机构、感应器、检测器和间歇机构均与控制箱电线连接。

2.根据权利要求1所述的电子器件封装框架加工用的间歇传送设备，其特征在于：所述轨道包括第一轨道和第二轨道，从上至下分别为第一轨道和第二轨道。

3.根据权利要求1所述的电子器件封装框架加工用的间歇传送设备，其特征在于：所述检测器包括第一检测器和第二检测器，从左往右分别为第一检测器和第二检测器。

4.根据权利要求1所述的电子器件封装框架加工用的间歇传送设备，其特征在于：所述感应器包括第一感应器和第二感应器，从左往右分别为第一感应器和第二感应器。

5.根据权利要求1所述的电子器件封装框架加工用的间歇传送设备，其特征在于：所述入料机构包括第一传送轮、第二传送轮和第一传送带，第一传送轮安装在壳体的左端，第二传送轮安装在间歇外壳的左端，第一传送带绕在第一传送轮和第二传送轮上形成闭环。

6.根据权利要求1所述的电子器件封装框架加工用的间歇传送设备，其特征在于：所述出料机构包括第三传送轮、第四传送轮和第二传送带，第三传送轮安装在间歇外壳的右端，第四传送轮安装在壳体的右端，第二传送带绕在第三传送轮和第四传送轮上形成闭环。

7.根据权利要求1所述的电子器件封装框架加工用的间歇传送设备，其特征在于：所述第一横杆与第一竖杆、第一横杆与第二竖杆、第二横杆与第一竖杆、第二横杆与第二竖杆、传动杆与转盘、传动杆与第二竖杆间的连接均为活动连接。