[实用新型]一种集成电路BGA封装保护支架有效
| 申请号： | 202122312871.5 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN215988674U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 黄旭彪;吴秉陵;翁友民;黄庭鑫;罗晓东;虞青松 | 申请（专利权）人： | 深圳市铨天科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 | 代理人： | 胡小登 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路BGA封装保护支架，涉及BGA封装技术领域。本实用新型包括基板和定位板，基板上表面两端均开设有边槽，定位板位于两个边槽之间，两边槽内部均设置有翻转轴，翻转轴周侧面固定连接有翻折防护板，翻折防护板一表面开设有内置槽，内置槽内部固定安装有若干缓冲弹簧，缓冲弹簧一端固定连接有压板，定位板为“凹”字形板体结构，定位板一表面开设有凹槽。本实用新型通过在内置槽内安装带有缓冲弹簧的压板，将元件本体安装在基板上后，转动两边的翻折防护板，将完成安装的元件本体进行压合，当有外力对元件本体进行挤压时，缓冲弹簧和压板可为其提供良好的缓冲作用力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 bga 封装 保护 支架 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
