[实用新型]一种集成电路BGA封装保护支架

说明书

本实用新型公开了一种集成电路BGA封装保护支架，涉及BGA封装技术领域。本实用新型包括基板和定位板，基板上表面两端均开设有边槽，定位板位于两个边槽之间，两边槽内部均设置有翻转轴，翻转轴周侧面固定连接有翻折防护板，翻折防护板一表面开设有内置槽，内置槽内部固定安装有若干缓冲弹簧，缓冲弹簧一端固定连接有压板，定位板为“凹”字形板体结构，定位板一表面开设有凹槽。本实用新型通过在内置槽内安装带有缓冲弹簧的压板，将元件本体安装在基板上后，转动两边的翻折防护板，将完成安装的元件本体进行压合，当有外力对元件本体进行挤压时，缓冲弹簧和压板可为其提供良好的缓冲作用力。

技术领域

本实用新型属于BGA封装技术领域，特别是涉及一种集成电路BGA封装保护支架。

背景技术

球栅阵列封装，简称BGA，采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一，另外与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

传统的BGA封装组件的防护效果较差，容易导致元件的针脚被外力压断，为解决上述问题现设计一种集成电路BGA封装保护支架能有效的解决传统的BGA封装组件的防护效果较差，容易导致元件的针脚被外力压断影响使用寿命的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路BGA封装保护支架解决传统的BGA封装组件的防护效果较差，容易导致元件的针脚被外力压断影响使用寿命的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种集成电路BGA封装保护支架，包括基板和定位板，所述基板上表面两端均开设有边槽，所述定位板位于两个边槽之间；

两所述边槽内部均设置有翻转轴，所述翻转轴周侧面固定连接有翻折防护板，所述翻折防护板一表面开设有内置槽，所述内置槽内部固定安装有若干缓冲弹簧，所述缓冲弹簧一端固定连接有压板，通过在内置槽内安装带有缓冲弹簧的压板，将元件本体安装在基板上后，转动两边的翻折防护板，将完成安装的元件本体进行压合，当有外力对元件本体进行挤压时，缓冲弹簧和压板可为其提供良好的缓冲作用力。

进一步地，所述定位板为“凹”字形板体结构，所述定位板一表面开设有凹槽。

进一步地，所述凹槽内部安装有压合板和穿插轴，所述穿插轴穿过定位板和压合板。

进一步地，所述压合板通过穿插轴与定位板转动配合。

进一步地，所述基板上表面开设有安装槽，所述安装槽上表面安装有元件本体，所述元件本体下表面设有若干针脚，所述针脚与安装槽相接触，所述基板一端设置有外延板。

进一步地，所述外延板与基板固定连接，所述外延板两端均开设有第一螺孔，所述第一螺孔内部安装有螺钉。

进一步地，所述基板上表面开设有若干第二螺孔，所述螺钉与第一螺孔和第二螺孔均螺纹配合，通过设置螺钉、第一螺孔和第二螺孔，在完成两个压板的压合防护后，可转动压合板对其进行压紧固定防止脱落。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型通过在内置槽内安装带有缓冲弹簧的压板，将元件本体安装在基板上后，转动两边的翻折防护板，将完成安装的元件本体进行压合，当有外力对元件本体进行挤压时，缓冲弹簧和压板可为其提供良好的缓冲作用力。

2、本实用新型通过设置螺钉、第一螺孔和第二螺孔，在完成两个压板的压合防护后，可转动压合板对其进行压紧固定防止脱落。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上的所有优点。

附图说明