[实用新型]一种集成电路BGA封装保护支架

权利要求书

1.一种集成电路BGA封装保护支架，包括基板(10)和定位板(8)，其特征在于，所述基板(10)上表面两端均开设有边槽(4)，所述定位板(8)位于两个边槽(4)之间；

两所述边槽(4)内部均设置有翻转轴(1)，所述翻转轴(1)周侧面固定连接有翻折防护板(3)，所述翻折防护板(3)一表面开设有内置槽(16)，所述内置槽(16)内部固定安装有若干缓冲弹簧(17)，所述缓冲弹簧(17)一端固定连接有压板(2)。

2.根据权利要求1的一种集成电路BGA封装保护支架，其特征在于：所述定位板(8)为“凹”字形板体结构，所述定位板(8)一表面开设有凹槽(7)。

3.根据权利要求2的一种集成电路BGA封装保护支架，其特征在于：所述凹槽(7)内部安装有压合板(12)和穿插轴(9)，所述穿插轴(9)穿过定位板(8)和压合板(12)。

4.根据权利要求3的一种集成电路BGA封装保护支架，其特征在于：所述压合板(12)通过穿插轴(9)与定位板(8)转动配合。

5.根据权利要求1的一种集成电路BGA封装保护支架，其特征在于：所述基板(10)上表面开设有安装槽(5)，所述安装槽(5)上表面安装有元件本体(6)，所述元件本体(6)下表面设有若干针脚，所述针脚与安装槽(5)相接触，所述基板(10)一端设置有外延板(15)。

6.根据权利要求5的一种集成电路BGA封装保护支架，其特征在于：所述外延板(15)与基板(10)固定连接，所述外延板(15)两端均开设有第一螺孔(13)，所述第一螺孔(13)内部安装有螺钉(14)。

7.根据权利要求6的一种集成电路BGA封装保护支架，其特征在于：所述基板(10)上表面开设有若干第二螺孔(11)，所述螺钉(14)与第一螺孔(13)和第二螺孔(11)均螺纹配合。