[实用新型]转接装置有效
| 申请号： | 202122310092.1 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN216217697U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 牛红伟;王志会;张存亮;曹振坤 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 魏笑 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型适用于封装测试技术领域，提供了一种转接装置，包括位于被测试件和测试PCB板之间的微波介质基板，所述微波介质基板上设有若干用于电连接被测试件和测试PCB板的金属化过孔，所述金属化过孔的一端固设第一焊盘，所述金属化过孔的另一端固设有第二焊盘，所述第二焊盘上固设有导电球结构，所述第一焊盘用于与被测试件和测试PCB板二者其中之一抵接并电连接，所述导电球结构用于与被测试件和测试PCB板二者其中另一抵接并电连接。本实用新型提供的转接装置，实现被测试件和测试PCB板的电连接测试，整个装置制造成本低廉，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 转接 装置 | ||
【主权项】：
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