[实用新型]转接装置

权利要求书

1.转接装置，其特征在于，包括位于被测试件和测试PCB板之间的微波介质基板，所述微波介质基板上设有若干用于电连接被测试件和测试PCB板的金属化过孔，所述金属化过孔的一端固设第一焊盘，所述金属化过孔的另一端固设有第二焊盘，所述第二焊盘上固设有导电球结构，所述第一焊盘用于与被测试件和测试PCB板二者其中之一抵接并电连接，所述导电球结构用于与被测试件和测试PCB板二者其中另一抵接并电连接。

2.如权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述导电球结构为弹性导电球结构。

3.如权利要求2所述的转接装置，其特征在于，所述第一焊盘用于与被测试件抵接并电连接，所述导电球结构用于与测试PCB板抵接并电连接，所述转接装置还包括与所述微波介质基板相连的支撑介质板，所述支撑介质板位于所述微波介质基板临近测试PCB板的一侧，所述支撑介质板上设有供所述导电球结构和所述第二焊盘穿过的通孔。

4.如权利要求1-3任一项所述的转接装置，其特征在于，所述金属化过孔内固定填充有金属导电柱，所述金属导电柱分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘电性连接。

5.如权利要求4所述的转接装置，其特征在于，所述金属导电柱为铜柱构件。

6.如权利要求4所述的转接装置，其特征在于，所述转接装置还包括定位结构，所述定位结构包括定位框以及至少两个用于插入至测试PCB板的插孔内的定位插柱，所述定位插柱与所述定位框相连，所述定位框设有与被测试件适配的定位豁口，所述微波介质基板上设有供若干供各所述定位插柱分别插接定位的定位通孔。

7.如权利要求1-3任一项所述的转接装置，其特征在于，所述转接装置还包括定位结构，所述定位结构包括定位框以及至少两个用于插入至测试PCB板的插孔内的定位插柱，所述定位插柱与所述定位框相连，所述定位框设有与被测试件适配的定位豁口，所述微波介质基板上设有供若干供各所述定位插柱分别插接定位的定位通孔。

8.转接装置，其特征在于，包括位于被测试件和测试PCB板之间的微波介质基板以及固设于测试PCB板上的导电球结构，所述微波介质基板上设有若干用于电连接被测试件和测试PCB板的金属化过孔，所述金属化过孔临近测试PCB板的一端固设有第一焊盘，所述金属化过孔临近所述测试PCB板的一端固设有第二焊盘，所述第二焊盘上用于与所述导电球结构抵接并导电。

9.如权利要求8所述的转接装置，其特征在于，所述导电球结构为弹性导电球结构。

10.如权利要求9所述的转接装置，其特征在于，所述转接装置还包括用于在所述微波介质基板临近测试PCB板一侧以抵接所述微波介质基板的支撑介质板，所述弹性导电球结构与所述支撑介质板相连，所述支撑介质板通过所述导电球结构固定于测试PCB板上，所述支撑介质板上设有供所述导电球结构和所述第二焊盘穿过的通孔。