[实用新型]转接装置

说明书

本实用新型适用于封装测试技术领域，提供了一种转接装置，包括位于被测试件和测试PCB板之间的微波介质基板，所述微波介质基板上设有若干用于电连接被测试件和测试PCB板的金属化过孔，所述金属化过孔的一端固设第一焊盘，所述金属化过孔的另一端固设有第二焊盘，所述第二焊盘上固设有导电球结构，所述第一焊盘用于与被测试件和测试PCB板二者其中之一抵接并电连接，所述导电球结构用于与被测试件和测试PCB板二者其中另一抵接并电连接。本实用新型提供的转接装置，实现被测试件和测试PCB板的电连接测试，整个装置制造成本低廉，使用寿命长。

技术领域

本实用新型属于封装测试技术领域，更具体地说，是涉及一种转接装置。

背景技术

QFN封装全称是Quad Flat No-lead Package，即方形扁平无引脚封装，BGA的全称Ball Grid Array，即焊球阵列封装，它们是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该类技术封装的器件是一种表面贴装器件，其特点体积小，表贴安装，应用便捷。在电子系统里，QFN/BGA封装是一种非常常用的封装形式。但随着电子系统应用频率逐渐向毫米波段迈进，可应用在高频率的QFN/BGA封装也日益增多。不论是国内还是国外，都已有成熟的高频率QFN/BGA封装产品应用。但在研制过程中，如何实现高频段甚至毫米波频段的QFN/BGA封装准确测试，则成为必须要解决的问题。为了准确指导高频QFN/BGA封装研制和应用，必须要有可实现高频段测试、无损伤测试、高精度测试、低插损测试的工具或工装，才能准确评估QFN/BGA封装器件性能。

现在主要通过按压夹具将QFN/BGA封装产品固定在设有PCB板的测试夹具上，测试夹具的PCB板和QFN/BGA封装产品还需要相应的测试转换装置。主流的测试转换装置有弹性中介片(interposer)等，其主要由膜性软介质组成，膜性软介质中间嵌入镀金的金属柱后，金属柱下面再放入导电且可弯曲的柔性导电介质。现有弹性中介片与器件焊盘接触的部位为针尖结构(易划伤器件焊盘)，当器件焊盘接触金属柱并施加一定压力后，柔性导电介质与测试工装上的测试基板焊盘接触，实现信号导通这种形式可实现无损测试，而且保证每个测试点都能接触到测试焊盘。但该类型转接片其价格昂贵(单片价格在三万元人民币左右，多为国外进口)，柔性导电介质易变形、易脱落、使用寿命短，一般在十几个或者几十个极限环境试验(例温度循环)后会损坏，无法满足大量测试的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种转接装置，旨在解决或者至少在一定程度上改善现有QFN/BGA封装产品测试用转接装置价格高、寿命低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是，提供一种转接装置，包括位于被测试件和测试PCB板之间的微波介质基板，所述微波介质基板上设有若干用于电连接被测试件和测试PCB板的金属化过孔，所述金属化过孔的一端固设第一焊盘，所述金属化过孔的另一端固设有第二焊盘，所述第二焊盘上固设有导电球结构，所述第一焊盘用于与被测试件和测试PCB板二者其中之一抵接并电连接，所述导电球结构用于与被测试件和测试PCB板二者其中另一抵接并电连接。

进一步地，所述导电球结构为弹性导电球结构。

进一步地，所述第一焊盘用于与被测试件抵接并电连接，所述导电球结构用于与测试PCB板抵接并电连接，所述转接装置还包括与所述微波介质基板相连的支撑介质板，所述支撑介质板位于所述微波介质基板临近测试PCB板的一侧，所述支撑介质板上设有供所述导电球结构和所述第二焊盘穿过的通孔。

进一步地，所述金属化过孔内固定填充有金属导电柱，所述金属导电柱分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘电性连接。

进一步地，所述金属导电柱为铜柱构件。