[实用新型]一种半导体封装检测装置有效
| 申请号： | 202122292786.7 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN214507164U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 王刚;罗亚非 | 申请（专利权）人： | 鲁欧智造（山东）高端装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N1/00 | 分类号： | H04N1/00;H04N1/04;H01L21/66;G01N21/88 |
| 代理公司： | 山东华君知识产权代理有限公司 37300 | 代理人： | 李艳 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装检测装置，属于检测装置技术领域，包括检测组件，检测组件位于输送组件的上方，检测组件包括成排设置的扫描头，扫描头均固接于横杆底部，横杆固接于伸缩缸的头部，伸缩缸安装在转轴上，伸缩缸的活塞杆贯穿转轴设置，转轴的两端分别由支架进行支撑，转轴由第一电机进行驱动；所述输送组件包括输送带，输送带的上方设有拨轮，拨轮由第二电机进行驱动，第二电机安装在支撑横梁上，支撑横梁横跨在输送带的上方。本实用新型可以对多列半导体封装件进行同步扫描检测，可以显著提高检测效率；可以根据半导体封装件上表面的倾斜角度灵活调节扫描头的角度，确保扫描检测过程的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 检测 装置 | ||
【主权项】：
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