[实用新型]一种半导体封装检测装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装检测装置，属于检测装置技术领域，包括检测组件，检测组件位于输送组件的上方，检测组件包括成排设置的扫描头，扫描头均固接于横杆底部，横杆固接于伸缩缸的头部，伸缩缸安装在转轴上，伸缩缸的活塞杆贯穿转轴设置，转轴的两端分别由支架进行支撑，转轴由第一电机进行驱动；所述输送组件包括输送带，输送带的上方设有拨轮，拨轮由第二电机进行驱动，第二电机安装在支撑横梁上，支撑横梁横跨在输送带的上方。本实用新型可以对多列半导体封装件进行同步扫描检测，可以显著提高检测效率；可以根据半导体封装件上表面的倾斜角度灵活调节扫描头的角度，确保扫描检测过程的准确性。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装检测装置，属于检测装置技术领域。

背景技术

我国半导体产业正在飞速发展，半导体封装是影响半导体产业发展的非常重要的一个环节，半导体的封装技术的优劣是至关重要的竞争因素。如今在电子制造领域，小到电容、电阻、连接器等元器件，大到键盘、PC板、硬盘等在电子制造行业链条的各个环节，几乎都能看到视觉检测装置的身影。检测内容有印字错误、内容错误、图像错误、方向错误、漏印、表面缺陷等，对被测物表面进行自动扫描后，将数据传输到计算机进行处理，找出有缺陷的产品。

现有技术中对于半导体封装的检测装置普遍还存在以下不足：

扫描头的安装角度不便于根据被测物表面的倾斜角度进行灵活调节，导致扫描检测过程的准确性有待提高；现有技术中对于半导体封装的检测普遍采用单列检测，即采用一个扫描头对一列被测物进行逐一检测，导致整体的检测效率不高。

综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种半导体封装检测装置，可以对多列半导体封装件进行同步检测，可以显著提高检测效率；可以根据半导体封装件上表面的倾斜角度灵活调节扫描头的角度，确保扫描检测过程的准确性。

为解决以上技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种半导体封装检测装置，包括检测组件，检测组件位于输送组件的上方；

所述检测组件包括成排设置的扫描头，扫描头均固接于横杆底部，横杆固接于伸缩缸的头部；所述伸缩缸安装在转轴上，伸缩缸的活塞杆贯穿转轴设置；

所述转轴的两端分别由支架进行支撑，转轴由第一电机进行驱动；

所述输送组件包括输送带，输送带的上方设有拨轮，拨轮由第二电机进行驱动，第二电机安装在支撑横梁上，支撑横梁横跨在输送带的上方。

进一步地，所述扫描头的数量为大于或等于2的偶数；相邻扫描头之间呈等间距设置。

进一步地，所述伸缩缸与横杆垂直设置；所述转轴的轴线与横杆的轴线平行设置。

进一步地，所述伸缩缸活塞杆的两侧分别设有导向杆，导向杆贯穿转轴设置，导向杆与转轴滑动连接；所述导向杆的底端均与横杆固定连接。

进一步地，所述转轴一端的轴头上装配有从动齿轮，从动齿轮与第一电机输出轴上装配的主动齿轮进行啮合。

进一步地，所述第一电机为双向电机，可以正转或反转。

进一步地，所述第二电机为单向步进电机，第二电机带动拨轮转动。

本实用新型采用以上技术方案后，与现有技术相比，具有以下优点：

本实用新型通过输送带对半导体封装件进行输送，输送过程中通过拨轮将半导体封装件分为多列，半导体封装件的列数与扫描头一一对应，每列半导体封装件对应一个扫描头，本实用新型可以对多列半导体封装件进行同步检测，可以显著提高检测效率；